全行业市场研究报告-市场调研报告分析

2024年全球市场半导体IDM总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程， “晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。 集成设备制造商

2024-07-29|电子及半导体|半导体IDM

全球半导体IDM行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程， “晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。 集成设备制造商

2024-07-29|电子及半导体|半导体IDM

2024年全球市场功率半导体IDM总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

本文研究功率半导体IDM。 IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程， “晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半

2024-07-29|电子及半导体|功率半导体IDM

全球功率半导体IDM行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

本文研究功率半导体IDM。 IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程， “晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半

2024-07-29|电子及半导体|功率半导体IDM

2024年全球市场半导体IDM和Foundry总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 据GIR (Gl

2024-07-29|电子及半导体|半导体IDM和Foundry

全球半导体IDM和Foundry行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 根据本项目团队最

2024-07-29|电子及半导体|半导体IDM和Foundry