电子及半导体市场报告

2024-09-05 90页 电子及半导体

CMP抛光垫|

化学机械抛光(chemical mechanical polishing, 简称CMP)是集成电路制造过程中的关键技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化

2024-09-05 89页 电子及半导体

电子价签驱动IC|

电子货架标签，也被称为ESL

2024-09-05 105页 电子及半导体

半导体硅片抛光液|

抛光液是均匀分散胶粒乳白色胶体，主要起到抛光、润滑、冷却的作用

2024-09-05 112页 电子及半导体

光刻胶剥离剂|

光刻胶剥离剂可以去除不需要的光刻胶

2024-09-05 107页 电子及半导体

电子级CVD金刚石|

CVD（Chemical Vapor Deposition化学气相沉积）金刚石，含碳气体（如甲烷）和氢气的混合物在高温和低于标准大气压的压力下被激发分解，形成等离子态碳原子，并在基体上沉积交互生长成聚晶金刚石（或控制沉积生长条件沉积生长金刚石单晶或者准单晶）

2024-09-05 134页 电子及半导体

合金电阻|

合金电阻是一种贴片豪欧电阻，在电路中主要起到电流采集作用，因此也被称为采样电阻或者电流检测电阻，常用阻值在0.2mR~750mR之间，一般具有低阻值、高精度、低温度系数、抗浪涌电流、高功率等特点

2024-09-05 104页 电子及半导体

光学晶圆检测系统|

光学晶圆检测系统采用高精度光学检测技术，对圆片上的 nm/μm 尺度的缺陷和污染进行检测和识别，以便发现在不同生产节点中的圆片的产品质量问题，该设备可以进一步分为明/暗场图形缺陷检测、无图形表面检测系统、宏观缺陷检测设备

2024-09-05 138页 电子及半导体

金属釉面电阻器|

金属釉面电阻器是指在金属表面上涂布一层玻璃釉,并在高温下烧结而成的一种电阻材料

2024-09-05 110页 电子及半导体

安全加密芯片|

安全加密芯片是一种专门设计用于保护数据和信息安全的电子芯片

2024-09-05 98页 电子及半导体

半导体用高纯磷酸(H3PO4)|

用于半导体制造的高纯度磷酸 (HPPA) 是一种特殊形式的磷酸，杂质含量极低，这对于生产高质量的半导体至关重要

2024-09-05 142页 电子及半导体

合金电阻|

合金电阻是一种贴片豪欧电阻，在电路中主要起到电流采集作用，因此也被称为采样电阻或者电流检测电阻，常用阻值在0.2mR~750mR之间，一般具有低阻值、高精度、低温度系数、抗浪涌电流、高功率等特点

2024-09-05 133页 电子及半导体

光刻胶剥离剂|

光刻胶剥离剂可以去除不需要的光刻胶

2024-09-05 143页 电子及半导体

金属釉面电阻器|

金属釉面电阻器是指在金属表面上涂布一层玻璃釉,并在高温下烧结而成的一种电阻材料

2024-09-05 130页 电子及半导体

安全加密芯片|

安全加密芯片是一种专门设计用于保护数据和信息安全的电子芯片

2024-09-05 123页 电子及半导体

半导体用高纯磷酸(H3PO4)|

用于半导体制造的高纯度磷酸 (HPPA) 是一种特殊形式的磷酸，杂质含量极低，这对于生产高质量的半导体至关重要

2024-09-05 122页 电子及半导体

光学晶圆检测系统|

光学晶圆检测系统采用高精度光学检测技术，对圆片上的 nm/μm 尺度的缺陷和污染进行检测和识别，以便发现在不同生产节点中的圆片的产品质量问题，该设备可以进一步分为明/暗场图形缺陷检测、无图形表面检测系统、宏观缺陷检测设备

2024-09-05 126页 电子及半导体

CMP抛光垫|

化学机械抛光(chemical mechanical polishing, 简称CMP)是集成电路制造过程中的关键技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程的单晶硅片和金属布线层进行平坦化

2024-09-05 131页 电子及半导体

电子级CVD金刚石|

CVD（Chemical Vapor Deposition化学气相沉积）金刚石，含碳气体（如甲烷）和氢气的混合物在高温和低于标准大气压的压力下被激发分解，形成等离子态碳原子，并在基体上沉积交互生长成聚晶金刚石（或控制沉积生长条件沉积生长金刚石单晶或者准单晶）

2024-09-05 78页 电子及半导体

平面超透镜|

平面超透镜是一种通过半导体芯片工艺大批量制造出来的具有表面微纳结构调制入射光的相位而汇聚成像的平面光学器件

2024-09-05 109页 电子及半导体

平面超透镜|

平面超透镜是一种通过半导体芯片工艺大批量制造出来的具有表面微纳结构调制入射光的相位而汇聚成像的平面光学器件