2023年全球市场半导体IP核总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

2023年全球市场半导体IP核总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

  • 报告编码:1140383
  • 出版时间:2023-05-26
  • 行业类别: 软件及商业服务
  • 报告页码: 93
  • 报告格式:电子版或纸质版
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2023年全球市场半导体IP核总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
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  • 报告编码:1140383
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内容摘要

据GIR (
)调研,按收入计,2022年全球半导体IP核收入大约 百万美元,预计2029年达到 百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2022年全球半导体IP核收入大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

全球市场主要半导体IP核生产商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登电子和CEVA等等,按收入计,2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

从产品类型方面来看,软核占有重要地位,按收入计,2022年市场份额为 %,预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看,汽车在2029年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体IP核的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体IP核收入、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球半导体IP核总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体IP核的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体IP核的收入和收入预测等。

根据不同产品类型,半导体IP核细分为:
    软核
    硬核
    固核
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
    汽车
    工业
    消费电子
    通信
    医疗
    航空航天和国防
    其他
本文重点关注全球范围内半导体IP核主要企业,包括:
    ARM
    新思科技
    Imagination
    楷登电子
    CEVA
    芯原微
    莱迪思半导体
    Sonics
    Rambus
    eMemory
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
    南美市场(巴西和阿根廷等)
    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
    第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
    第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IP核收入、企业最新动态等
    第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体IP核收入及份额
    第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
    第5章、按应用拆分,细分规模及预测
    第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
    第12章、行业产业链分析
    第13章、报告结论
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报告目录

1 统计范围
1.1 半导体IP核介绍
1.3 半导体IP核分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体IP核规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 软核
1.3.3 硬核
1.3.4 固核
1.4 全球半导体IP核主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体IP核主要下游市场规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.4.2 汽车
1.4.3 工业
1.4.4 消费电子
1.4.5 通信
1.4.6 医疗
1.4.7 航空航天和国防
1.4.8 其他
1.5 全球市场半导体IP核总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体IP核市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体IP核市场规模及预测:2018 VS 2022 VS 2029
1.6.2 全球主要地区半导体IP核市场规模(2018-2029)
1.6.3 北美半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
1.6.4 欧洲半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
1.6.5 亚太半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
1.6.6 南美半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
1.6.7 中东及非洲半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)

2 企业简介
2.1 ARM
2.1.1 ARM基本情况
2.1.2 ARM主营业务及主要产品
2.1.3 ARM 半导体IP核产品介绍
2.1.4 ARM 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.1.5 ARM最新发展动态
2.2 新思科技
2.2.1 新思科技基本情况
2.2.2 新思科技主营业务及主要产品
2.2.3 新思科技 半导体IP核产品介绍
2.2.4 新思科技 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.2.5 新思科技最新发展动态
2.3 Imagination
2.3.1 Imagination基本情况
2.3.2 Imagination主营业务及主要产品
2.3.3 Imagination 半导体IP核产品介绍
2.3.4 Imagination 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.3.5 Imagination最新发展动态
2.4 楷登电子
2.4.1 楷登电子基本情况
2.4.2 楷登电子主营业务及主要产品
2.4.3 楷登电子 半导体IP核产品介绍
2.4.4 楷登电子 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.4.5 楷登电子最新发展动态
2.5 CEVA
2.5.1 CEVA基本情况
2.5.2 CEVA主营业务及主要产品
2.5.3 CEVA 半导体IP核产品介绍
2.5.4 CEVA 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.5.5 CEVA最新发展动态
2.6 芯原微
2.6.1 芯原微基本情况
2.6.2 芯原微主营业务及主要产品
2.6.3 芯原微 半导体IP核产品介绍
2.6.4 芯原微 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.6.5 芯原微最新发展动态
2.7 莱迪思半导体
2.7.1 莱迪思半导体基本情况
2.7.2 莱迪思半导体主营业务及主要产品
2.7.3 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
2.7.4 莱迪思半导体 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.7.5 莱迪思半导体最新发展动态
2.8 Sonics
2.8.1 Sonics基本情况
2.8.2 Sonics主营业务及主要产品
2.8.3 Sonics 半导体IP核产品介绍
2.8.4 Sonics 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.8.5 Sonics最新发展动态
2.9 Rambus
2.9.1 Rambus基本情况
2.9.2 Rambus主营业务及主要产品
2.9.3 Rambus 半导体IP核产品介绍
2.9.4 Rambus 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.9.5 Rambus最新发展动态
2.10 eMemory
2.10.1 eMemory基本情况
2.10.2 eMemory主营业务及主要产品
2.10.3 eMemory 半导体IP核产品介绍
2.10.4 eMemory 半导体IP核收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.10.5 eMemory最新发展动态

3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体IP核收入(2018-2023)
3.2 全球半导体IP核市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体IP核市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体IP核市场份额
3.3 全球半导体IP核主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体IP核行业并购情况
3.5 半导体IP核新进入者及扩产情况

4 全球市场不同产品类型半导体IP核市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)
4.2 全球不同产品类型半导体IP核收入预测(2024-2029)
4.3 全球不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)

5 全球市场不同应用半导体IP核市场规模
5.1 全球不同应用半导体IP核收入(2018-2023)
5.2 全球不同应用半导体IP核收入预测(2024-2029)
5.3 全球不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)

6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体IP核销收入(2018-2029)
6.2 北美不同应用半导体IP核收入(2018-2029)
6.3 北美主要国家半导体IP核市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体IP核收入(2018-2029)
6.3.2 美国半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
6.3.3 加拿大半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
6.3.4 墨西哥半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)

7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体IP核收入(2018-2029)
7.2 欧洲不同应用半导体IP核收入(2018-2029)
7.3 欧洲主要国家半导体IP核市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体IP核收入(2018-2029)
7.3.2 德国半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
7.3.3 法国半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
7.3.4 英国半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
7.3.5 俄罗斯半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
7.3.6 意大利半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)

8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体IP核收入(2018-2029)
8.2 亚太不同应用半导体IP核收入(2018-2029)
8.3 亚太主要地区半导体IP核市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体IP核收入(2018-2029)
8.3.2 中国半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
8.3.3 日本半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
8.3.4 韩国半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
8.3.5 印度半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
8.3.6 东南亚半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
8.3.7 澳大利亚半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)

9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体IP核收入(2018-2029)
9.2 南美不同应用半导体IP核收入(2018-2029)
9.3 南美主要国家半导体IP核市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体IP核收入(2018-2029)
9.3.2 巴西半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
9.3.3 阿根廷半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)

10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入(2018-2029)
10.2 中东及非洲不同应用半导体IP核收入(2018-2029)
10.3 中东及非洲主要国家半导体IP核市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体IP核收入(2018-2029)
10.3.2 土耳其半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
10.3.3 沙特半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)
10.3.4 阿联酋半导体IP核市场规模及预测(2018-2029)

11 市场动态
11.1 半导体IP核市场驱动因素
11.2 半导体IP核市场阻碍因素
11.3 半导体IP核市场发展趋势
11.4 半导体IP核行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
11.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
11.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
11.5.2 俄乌战争影响分析

12 行业产业链分析
12.1 半导体IP核行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体IP核核心原料
12.2.2 半导体IP核原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析

13 研究结论

14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明

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报告图表

    表1 全球市场不同产品类型半导体IP核收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    表2 全球不同应用半导体IP核收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    表3 全球主要地区半导体IP核收入对比(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元)
    表4 全球主要地区半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表5 全球主要地区半导体IP核收入份额(2024-2029)
    表6 ARM基本情况、总部、产地及竞争对手
    表7 ARM主营业务及主要产品
    表8 ARM 半导体IP核产品介绍
    表9 ARM 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表10 ARM最新发展动态
    表11 新思科技基本情况、总部、产地及竞争对手
    表12 新思科技主营业务及主要产品
    表13 新思科技 半导体IP核产品介绍
    表14 新思科技 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表15 新思科技最新发展动态
    表16 Imagination基本情况、总部、产地及竞争对手
    表17 Imagination主营业务及主要产品
    表18 Imagination 半导体IP核产品介绍
    表19 Imagination 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表20 Imagination最新发展动态
    表21 楷登电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表22 楷登电子主营业务及主要产品
    表23 楷登电子 半导体IP核产品介绍
    表24 楷登电子 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表25 楷登电子最新发展动态
    表26 CEVA基本情况、总部、产地及竞争对手
    表27 CEVA主营业务及主要产品
    表28 CEVA 半导体IP核产品介绍
    表29 CEVA 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表30 CEVA最新发展动态
    表31 芯原微基本情况、总部、产地及竞争对手
    表32 芯原微主营业务及主要产品
    表33 芯原微 半导体IP核产品介绍
    表34 芯原微 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表35 芯原微最新发展动态
    表36 莱迪思半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
    表37 莱迪思半导体主营业务及主要产品
    表38 莱迪思半导体 半导体IP核产品介绍
    表39 莱迪思半导体 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表40 莱迪思半导体最新发展动态
    表41 Sonics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表42 Sonics主营业务及主要产品
    表43 Sonics 半导体IP核产品介绍
    表44 Sonics 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表45 Sonics最新发展动态
    表46 Rambus基本情况、总部、产地及竞争对手
    表47 Rambus主营业务及主要产品
    表48 Rambus 半导体IP核产品介绍
    表49 Rambus 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表50 Rambus最新发展动态
    表51 eMemory基本情况、总部、产地及竞争对手
    表52 eMemory主营业务及主要产品
    表53 eMemory 半导体IP核产品介绍
    表54 eMemory 半导体IP核收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023)
    表55 eMemory最新发展动态
    表56 全球市场主要厂商半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表57 全球主要厂商半导体IP核市场份额(2018-2023)
    表58 全球半导体IP核主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2022年半导体IP核方面收入)
    表59 全球半导体IP核主要企业总部及产品类型
    表60 全球主要厂商半导体IP核相关业务/产品布局情况
    表61 全球主要厂商半导体IP核产品面向的下游市场及应用
    表62 半导体IP核行业并购情况
    表63 半导体IP核新进入者及扩产情况
    表64 全球不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表65 全球不同产品类型半导体IP核收入预测(2024-2029)&(百万美元)
    表66 全球不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表67 全球不同应用半导体IP核收入预测(2024-2029)&(百万美元)
    表68 北美不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表69 北美不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表70 北美不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表71 北美不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表72 北美主要国家半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表73 北美主要国家半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表74 欧洲不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表75 欧洲不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表76 欧洲不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表77 欧洲不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表78 欧洲主要国家半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表79 欧洲主要国家半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表80 亚太不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表81 亚太不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表82 亚太不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表83 亚太不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表84 亚太主要地区半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表85 亚太主要地区半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表86 南美不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表87 南美不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表88 南美不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表89 南美不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表90 南美主要国家半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表91 南美主要国家半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表92 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表93 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表94 中东及非洲不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表95 中东及非洲不同应用半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表96 中东及非洲主要国家半导体IP核收入(2018-2023)&(百万美元)
    表97 中东及非洲主要国家半导体IP核收入(2024-2029)&(百万美元)
    表98 全球半导体IP核主要原料供应商
    表99 全球半导体IP核行业代表性下游客户
图表目录
    图1 半导体IP核产品图片
    图2 全球市场不同产品类型半导体IP核收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    图3 软核
    图4 硬核
    图5 固核
    图6 全球市场不同应用半导体IP核收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029)
    图7 汽车
    图8 工业
    图9 消费电子
    图10 通信
    图11 医疗
    图12 航空航天和国防
    图13 其他
    图14 全球半导体IP核收入(百万美元):2018 VS 2022 VS 2029
    图15 全球市场半导体IP核收入及预测(2018-2029)&(百万美元)
    图16 全球主要地区半导体IP核市场规模(2018-2029)&(百万美元)
    图17 全球主要地区半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图18 北美半导体IP核收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图19 欧洲半导体IP核收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图20 亚太半导体IP核收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图21 南美半导体IP核收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图22 中东及非洲半导体IP核收入增速(2018-2029)&(百万美元)
    图23 全球主要企业半导体IP核收入份额(2022)
    图24 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体IP核企业市场份额(2022)
    图25 全球前三大厂商半导体IP核市场份额(2022)
    图26 全球前五大厂商半导体IP核市场份额(2022)
    图27 全球不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图28 全球不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图29 北美不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图30 北美不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图31 北美主要国家半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图32 美国半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图33 加拿大半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图34 墨西哥半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图35 欧洲不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图36 欧洲不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图37 欧洲主要国家半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图38 德国半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图39 法国半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图40 英国半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图41 俄罗斯半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图42 意大利半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图43 亚太不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图44 亚太不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图45 亚太主要地区半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图46 中国半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图47 日本半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图48 韩国半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图49 印度半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图50 东南亚半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图51 澳大利亚半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图52 南美不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图53 南美不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图54 南美主要国家半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图55 巴西半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图56 阿根廷半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图57 中东及非洲不同产品类型半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图58 中东及非洲不同应用半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图59 中东及非洲主要地区半导体IP核收入份额(2018-2029)
    图60 土耳其半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图61 沙特半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图62 阿联酋半导体IP核收入及增速(2018-2029)&(百万美元)
    图63 半导体IP核市场驱动因素
    图64 半导体IP核市场阻碍因素
    图65 半导体IP核市场发展趋势
    图66 半导体IP核行业波特五力模型分析
    图67 半导体IP核产业链
    图68 研究方法
    图69 研究过程及数据来源
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掌握政策

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内容摘要

据GIR (
)调研,按收入计,2022年全球半导体IP核收入大约 百万美元,预计2029年达到 百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2022年全球半导体IP核收入大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

全球市场主要半导体IP核生产商包括ARM、新思科技、Imagination、楷登电子和CEVA等等,按收入计,2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

从产品类型方面来看,软核占有重要地位,按收入计,2022年市场份额为 %,预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看,汽车在2029年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体IP核的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体IP核收入、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球半导体IP核总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体IP核的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体IP核的收入和收入预测等。

根据不同产品类型,半导体IP核细分为:
    软核
    硬核
    固核
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
    汽车
    工业
    消费电子
    通信
    医疗
    航空航天和国防
    其他
本文重点关注全球范围内半导体IP核主要企业,包括:
    ARM
    新思科技
    Imagination
    楷登电子
    CEVA
    芯原微
    莱迪思半导体
    Sonics
    Rambus
    eMemory
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
    南美市场(巴西和阿根廷等)
    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
    第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
    第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IP核收入、企业最新动态等
    第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体IP核收入及份额
    第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
    第5章、按应用拆分,细分规模及预测
    第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
    第12章、行业产业链分析
    第13章、报告结论
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