2023年全球市场半导体工艺设备加工零部件总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
价格版本:
¥24500
PDF版
¥27500
PDF+Excel版
¥29500
PDF+Excel+Word+纸质版
微信咨询
价格版本:
¥24500
PDF版
¥27500
PDF+Excel版
¥29500
PDF+Excel+Word+纸质版
版权声明:
本报告由hth358华体会 出版研究与统计成果,报告版权仅为hth358华体会 所有。未经hth358华体会 书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为hth358华体会 ,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,hth358华体会 将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
据GIR (hth358华体会 )调研,按收入计,2022年全球半导体工艺设备加工零部件收入大约13490百万美元,预计2029年达到20220百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 6.0%。同时2022年全球半导体工艺设备加工零部件收入大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
本文研究半导体工艺设备加工零部件(Precision Components for Semiconductors),主要包括陶瓷工艺部件和金属工艺部件,典型产品有内衬、腔体(反应腔体、传输腔体、过渡腔体)、加热器(陶瓷加热器、金属加热器)、匀气盘等。根据本公司“半导体研究中心”调研统计,2022年全球半导体制造设备的销售额为1090亿美元,达到历史最高纪录,比2021年的1032亿美元增长了5.6%。近年来,中国的半导体行业国产化进程进一步提速,且半导体设备环节业绩比整体行业更具弹性。半导体设备国产化迎黄金浪潮,国产半导体设备正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机遇。2022年,中国连续第三年保持最大的半导体设备市场,尽管该地区的投资步伐同比放缓5%,占283亿美元。2022年全球半导体制造设备销售额创下历史新高,源于该行业努力增加所需的晶圆厂产能,以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。此外,研究结果反映了各地区的投资和决心,以避免未来的半导体供应链限制,就像疫情期间出现的那样。2022年,晶圆加工设备的全球销售额增长了8%,而其他前端部门的销售额增长了11%。在2021年实现强劲增长后,组装和包装设备销售额去年下降了19%,而测试设备总销售额同比下降了4%。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体工艺设备加工零部件的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体工艺设备加工零部件收入、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球半导体工艺设备加工零部件总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体工艺设备加工零部件的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体工艺设备加工零部件的收入和收入预测等。
根据不同产品类型,半导体工艺设备加工零部件细分为:
半导体陶瓷工艺部件
半导体金属工艺部件
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
蚀刻设备
光刻设备
涂胶显影
沉积设备
清洗设备
CMP设备
热处理
离子注入
量测检测
其他设备
本文重点关注全球范围内半导体工艺设备加工零部件主要企业,包括:
Coorstek
Kyocera
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
摩根先进材料
日本碍子
MiCo Ceramics Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
日本特殊陶业
Shinko Electric Industries
BOBOO Hitech
BACH Resistor Ceramics
Watlow (CRC)
Durex Industries
住友电气工业
Momentive Technologies
Shin-Etsu MicroSi
Boboo Hi-Tech
Entegris
Technetics Semi
京鼎精密
Tokai Carbon
新鶴股份有限公司
江丰电子
富创精密
江苏先锋精密科技股份有限公司
神工股份
南通托伦斯半导体设备启东有限公司
北京华卓精科科技
江苏实为半导体科技有限公司
Lintech Corporation
FEMVIX CORP
TTS Co., Ltd.
Nanotech Co. Ltd.
KSM Component
AK Tech Co.,Ltd
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体工艺设备加工零部件收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体工艺设备加工零部件收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 半导体工艺设备加工零部件介绍
1.3 半导体工艺设备加工零部件分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体工艺设备加工零部件规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 半导体陶瓷工艺部件
1.3.3 半导体金属工艺部件
1.4 全球半导体工艺设备加工零部件主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体工艺设备加工零部件主要下游市场规模对比:2018 VS 2022 VS 2029
1.4.2 蚀刻设备
1.4.3 光刻设备
1.4.4 涂胶显影
1.4.5 沉积设备
1.4.6 清洗设备
1.4.7 CMP设备
1.4.8 热处理
1.4.9 离子注入
1.4.10 量测检测
1.4.11 其他设备
1.5 全球市场半导体工艺设备加工零部件总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测:2018 VS 2022 VS 2029
1.6.2 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件市场规模(2018-2029)
1.6.3 北美半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.4 欧洲半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.5 亚太半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.6 南美半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
1.6.7 中东及非洲半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
2 企业简介
2.1 Coorstek
2.1.1 Coorstek基本情况
2.1.2 Coorstek主营业务及主要产品
2.1.3 Coorstek 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.1.4 Coorstek 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.1.5 Coorstek最新发展动态
2.2 Kyocera
2.2.1 Kyocera基本情况
2.2.2 Kyocera主营业务及主要产品
2.2.3 Kyocera 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.2.4 Kyocera 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.2.5 Kyocera最新发展动态
2.3 Ferrotec
2.3.1 Ferrotec基本情况
2.3.2 Ferrotec主营业务及主要产品
2.3.3 Ferrotec 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.3.4 Ferrotec 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.3.5 Ferrotec最新发展动态
2.4 TOTO Advanced Ceramics
2.4.1 TOTO Advanced Ceramics基本情况
2.4.2 TOTO Advanced Ceramics主营业务及主要产品
2.4.3 TOTO Advanced Ceramics 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.4.4 TOTO Advanced Ceramics 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.4.5 TOTO Advanced Ceramics最新发展动态
2.5 摩根先进材料
2.5.1 摩根先进材料基本情况
2.5.2 摩根先进材料主营业务及主要产品
2.5.3 摩根先进材料 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.5.4 摩根先进材料 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.5.5 摩根先进材料最新发展动态
2.6 日本碍子
2.6.1 日本碍子基本情况
2.6.2 日本碍子主营业务及主要产品
2.6.3 日本碍子 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.6.4 日本碍子 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.6.5 日本碍子最新发展动态
2.7 MiCo Ceramics Co., Ltd.
2.7.1 MiCo Ceramics Co., Ltd.基本情况
2.7.2 MiCo Ceramics Co., Ltd.主营业务及主要产品
2.7.3 MiCo Ceramics Co., Ltd. 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.7.4 MiCo Ceramics Co., Ltd. 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.7.5 MiCo Ceramics Co., Ltd.最新发展动态
2.8 ASUZAC Fine Ceramics
2.8.1 ASUZAC Fine Ceramics基本情况
2.8.2 ASUZAC Fine Ceramics主营业务及主要产品
2.8.3 ASUZAC Fine Ceramics 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.8.4 ASUZAC Fine Ceramics 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.8.5 ASUZAC Fine Ceramics最新发展动态
2.9 日本特殊陶业
2.9.1 日本特殊陶业基本情况
2.9.2 日本特殊陶业主营业务及主要产品
2.9.3 日本特殊陶业 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.9.4 日本特殊陶业 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.9.5 日本特殊陶业最新发展动态
2.10 Shinko Electric Industries
2.10.1 Shinko Electric Industries基本情况
2.10.2 Shinko Electric Industries主营业务及主要产品
2.10.3 Shinko Electric Industries 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.10.4 Shinko Electric Industries 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.10.5 Shinko Electric Industries最新发展动态
2.11 BOBOO Hitech
2.11.1 BOBOO Hitech基本情况
2.11.2 BOBOO Hitech主营业务及主要产品
2.11.3 BOBOO Hitech 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.11.4 BOBOO Hitech 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.11.5 BOBOO Hitech最新发展动态
2.12 BACH Resistor Ceramics
2.12.1 BACH Resistor Ceramics基本情况
2.12.2 BACH Resistor Ceramics主营业务及主要产品
2.12.3 BACH Resistor Ceramics 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.12.4 BACH Resistor Ceramics 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.12.5 BACH Resistor Ceramics最新发展动态
2.13 Watlow (CRC)
2.13.1 Watlow (CRC)基本情况
2.13.2 Watlow (CRC)主营业务及主要产品
2.13.3 Watlow (CRC) 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.13.4 Watlow (CRC) 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.13.5 Watlow (CRC)最新发展动态
2.14 Durex Industries
2.14.1 Durex Industries基本情况
2.14.2 Durex Industries主营业务及主要产品
2.14.3 Durex Industries 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.14.4 Durex Industries 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.14.5 Durex Industries最新发展动态
2.15 住友电气工业
2.15.1 住友电气工业基本情况
2.15.2 住友电气工业主营业务及主要产品
2.15.3 住友电气工业 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.15.4 住友电气工业 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.15.5 住友电气工业最新发展动态
2.16 Momentive Technologies
2.16.1 Momentive Technologies基本情况
2.16.2 Momentive Technologies主营业务及主要产品
2.16.3 Momentive Technologies 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.16.4 Momentive Technologies 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.16.5 Momentive Technologies最新发展动态
2.17 Shin-Etsu MicroSi
2.17.1 Shin-Etsu MicroSi基本情况
2.17.2 Shin-Etsu MicroSi主营业务及主要产品
2.17.3 Shin-Etsu MicroSi 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.17.4 Shin-Etsu MicroSi 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.17.5 Shin-Etsu MicroSi最新发展动态
2.18 Boboo Hi-Tech
2.18.1 Boboo Hi-Tech基本情况
2.18.2 Boboo Hi-Tech主营业务及主要产品
2.18.3 Boboo Hi-Tech 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.18.4 Boboo Hi-Tech 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.18.5 Boboo Hi-Tech最新发展动态
2.19 Entegris
2.19.1 Entegris基本情况
2.19.2 Entegris主营业务及主要产品
2.19.3 Entegris 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.19.4 Entegris 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.19.5 Entegris最新发展动态
2.20 Technetics Semi
2.20.1 Technetics Semi基本情况
2.20.2 Technetics Semi主营业务及主要产品
2.20.3 Technetics Semi 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.20.4 Technetics Semi 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.20.5 Technetics Semi最新发展动态
2.21 京鼎精密
2.21.1 京鼎精密基本情况
2.21.2 京鼎精密主营业务及主要产品
2.21.3 京鼎精密 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.21.4 京鼎精密 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.21.5 京鼎精密最新发展动态
2.22 Tokai Carbon
2.22.1 Tokai Carbon基本情况
2.22.2 Tokai Carbon主营业务及主要产品
2.22.3 Tokai Carbon 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.22.4 Tokai Carbon 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.22.5 Tokai Carbon最新发展动态
2.20 新鶴股份有限公司
2.23.1 新鶴股份有限公司基本情况
2.23.2 新鶴股份有限公司主营业务及主要产品
2.23.3 新鶴股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.23.4 新鶴股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.23.5 新鶴股份有限公司最新发展动态
2.24 江丰电子
2.24.1 江丰电子基本情况
2.24.2 江丰电子主营业务及主要产品
2.24.3 江丰电子 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.24.4 江丰电子 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.24.5 江丰电子最新发展动态
2.25 富创精密
2.25.1 富创精密基本情况
2.25.2 富创精密主营业务及主要产品
2.25.3 富创精密 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.25.4 富创精密 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.25.5 富创精密最新发展动态
2.26 江苏先锋精密科技股份有限公司
2.26.1 江苏先锋精密科技股份有限公司基本情况
2.26.2 江苏先锋精密科技股份有限公司主营业务及主要产品
2.26.3 江苏先锋精密科技股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.26.4 江苏先锋精密科技股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.26.5 江苏先锋精密科技股份有限公司最新发展动态
2.27 神工股份
2.27.1 神工股份基本情况
2.27.2 神工股份主营业务及主要产品
2.27.3 神工股份 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.27.4 神工股份 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.27.5 神工股份最新发展动态
2.28 南通托伦斯半导体设备启东有限公司
2.28.1 南通托伦斯半导体设备启东有限公司基本情况
2.28.2 南通托伦斯半导体设备启东有限公司主营业务及主要产品
2.28.3 南通托伦斯半导体设备启东有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.28.4 南通托伦斯半导体设备启东有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.28.5 南通托伦斯半导体设备启东有限公司最新发展动态
2.29 北京华卓精科科技
2.29.1 北京华卓精科科技基本情况
2.29.2 北京华卓精科科技主营业务及主要产品
2.29.3 北京华卓精科科技 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.29.4 北京华卓精科科技 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.29.5 北京华卓精科科技最新发展动态
2.30 江苏实为半导体科技有限公司
2.30.1 江苏实为半导体科技有限公司基本情况
2.30.2 江苏实为半导体科技有限公司主营业务及主要产品
2.30.3 江苏实为半导体科技有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍
2.30.4 江苏实为半导体科技有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
2.30.5 江苏实为半导体科技有限公司最新发展动态
2.31 Lintech Corporation
2.32 FEMVIX CORP
2.33 TTS Co., Ltd.
2.34 Nanotech Co. Ltd.
2.35 KSM Component
2.36 AK Tech Co.,Ltd
3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)
3.2 全球半导体工艺设备加工零部件市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体工艺设备加工零部件市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体工艺设备加工零部件市场份额
3.3 全球半导体工艺设备加工零部件主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体工艺设备加工零部件相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体工艺设备加工零部件产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体工艺设备加工零部件行业并购情况
3.5 半导体工艺设备加工零部件新进入者及扩产情况
4 全球市场不同产品类型半导体工艺设备加工零部件市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)
4.2 全球不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入预测(2024-2029)
4.3 全球不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029)
5 全球市场不同应用半导体工艺设备加工零部件市场规模
5.1 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)
5.2 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入预测(2024-2029)
5.3 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029)
6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件销收入(2018-2029)
6.2 北美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
6.3 北美主要国家半导体工艺设备加工零部件市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
6.3.2 美国半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
6.3.3 加拿大半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
6.3.4 墨西哥半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
7.2 欧洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
7.3 欧洲主要国家半导体工艺设备加工零部件市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
7.3.2 德国半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.3 法国半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.4 英国半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.5 俄罗斯半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
7.3.6 意大利半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
8.2 亚太不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
8.3 亚太主要地区半导体工艺设备加工零部件市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
8.3.2 中国半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.3 日本半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.4 韩国半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.5 印度半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.6 东南亚半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
8.3.7 澳大利亚半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
9.2 南美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
9.3 南美主要国家半导体工艺设备加工零部件市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
9.3.2 巴西半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
9.3.3 阿根廷半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
10.2 中东及非洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
10.3 中东及非洲主要国家半导体工艺设备加工零部件市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2029)
10.3.2 土耳其半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
10.3.3 沙特半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
10.3.4 阿联酋半导体工艺设备加工零部件市场规模及预测(2018-2029)
11 市场动态
11.1 半导体工艺设备加工零部件市场驱动因素
11.2 半导体工艺设备加工零部件市场阻碍因素
11.3 半导体工艺设备加工零部件市场发展趋势
11.4 半导体工艺设备加工零部件行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
11.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
11.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
11.5.2 俄乌战争影响分析
12 行业产业链分析
12.1 半导体工艺设备加工零部件行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体工艺设备加工零部件核心原料
12.2.2 半导体工艺设备加工零部件原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究结论
14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明
报告图表
表1 全球市场不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 表2 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 表3 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件收入对比(2018 VS 2022 VS 2029)&(百万美元) 表4 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表5 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件收入份额(2024-2029) 表6 Coorstek基本情况、总部、产地及竞争对手 表7 Coorstek主营业务及主要产品 表8 Coorstek 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表9 Coorstek 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表10 Coorstek最新发展动态 表11 Kyocera基本情况、总部、产地及竞争对手 表12 Kyocera主营业务及主要产品 表13 Kyocera 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表14 Kyocera 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表15 Kyocera最新发展动态 表16 Ferrotec基本情况、总部、产地及竞争对手 表17 Ferrotec主营业务及主要产品 表18 Ferrotec 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表19 Ferrotec 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表20 Ferrotec最新发展动态 表21 TOTO Advanced Ceramics基本情况、总部、产地及竞争对手 表22 TOTO Advanced Ceramics主营业务及主要产品 表23 TOTO Advanced Ceramics 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表24 TOTO Advanced Ceramics 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表25 TOTO Advanced Ceramics最新发展动态 表26 摩根先进材料基本情况、总部、产地及竞争对手 表27 摩根先进材料主营业务及主要产品 表28 摩根先进材料 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表29 摩根先进材料 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表30 摩根先进材料最新发展动态 表31 日本碍子基本情况、总部、产地及竞争对手 表32 日本碍子主营业务及主要产品 表33 日本碍子 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表34 日本碍子 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表35 日本碍子最新发展动态 表36 MiCo Ceramics Co., Ltd.基本情况、总部、产地及竞争对手 表37 MiCo Ceramics Co., Ltd.主营业务及主要产品 表38 MiCo Ceramics Co., Ltd. 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表39 MiCo Ceramics Co., Ltd. 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表40 MiCo Ceramics Co., Ltd.最新发展动态 表41 ASUZAC Fine Ceramics基本情况、总部、产地及竞争对手 表42 ASUZAC Fine Ceramics主营业务及主要产品 表43 ASUZAC Fine Ceramics 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表44 ASUZAC Fine Ceramics 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表45 ASUZAC Fine Ceramics最新发展动态 表46 日本特殊陶业基本情况、总部、产地及竞争对手 表47 日本特殊陶业主营业务及主要产品 表48 日本特殊陶业 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表49 日本特殊陶业 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表50 日本特殊陶业最新发展动态 表51 Shinko Electric Industries基本情况、总部、产地及竞争对手 表52 Shinko Electric Industries主营业务及主要产品 表53 Shinko Electric Industries 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表54 Shinko Electric Industries 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表55 Shinko Electric Industries最新发展动态 表56 BOBOO Hitech基本情况、总部、产地及竞争对手 表57 BOBOO Hitech主营业务及主要产品 表58 BOBOO Hitech 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表59 BOBOO Hitech 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表60 BOBOO Hitech最新发展动态 表61 BACH Resistor Ceramics基本情况、总部、产地及竞争对手 表62 BACH Resistor Ceramics主营业务及主要产品 表63 BACH Resistor Ceramics 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表64 BACH Resistor Ceramics 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表65 BACH Resistor Ceramics最新发展动态 表66 Watlow (CRC)基本情况、总部、产地及竞争对手 表67 Watlow (CRC)主营业务及主要产品 表68 Watlow (CRC) 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表69 Watlow (CRC) 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表70 Watlow (CRC)最新发展动态 表71 Durex Industries基本情况、总部、产地及竞争对手 表72 Durex Industries主营业务及主要产品 表73 Durex Industries 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表74 Durex Industries 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表75 Durex Industries最新发展动态 表76 住友电气工业基本情况、总部、产地及竞争对手 表77 住友电气工业主营业务及主要产品 表78 住友电气工业 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表79 住友电气工业 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表80 住友电气工业最新发展动态 表81 Momentive Technologies基本情况、总部、产地及竞争对手 表82 Momentive Technologies主营业务及主要产品 表83 Momentive Technologies 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表84 Momentive Technologies 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表85 Momentive Technologies最新发展动态 表86 Shin-Etsu MicroSi基本情况、总部、产地及竞争对手 表87 Shin-Etsu MicroSi主营业务及主要产品 表88 Shin-Etsu MicroSi 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表89 Shin-Etsu MicroSi 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表90 Shin-Etsu MicroSi最新发展动态 表91 Boboo Hi-Tech基本情况、总部、产地及竞争对手 表92 Boboo Hi-Tech主营业务及主要产品 表93 Boboo Hi-Tech 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表94 Boboo Hi-Tech 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表95 Boboo Hi-Tech最新发展动态 表96 Entegris基本情况、总部、产地及竞争对手 表97 Entegris主营业务及主要产品 表98 Entegris 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表99 Entegris 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表100 Entegris最新发展动态 表101 Technetics Semi基本情况、总部、产地及竞争对手 表102 Technetics Semi主营业务及主要产品 表103 Technetics Semi 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表104 Technetics Semi 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表105 Technetics Semi最新发展动态 表106 京鼎精密基本情况、总部、产地及竞争对手 表107 京鼎精密主营业务及主要产品 表108 京鼎精密 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表109 京鼎精密 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表110 京鼎精密最新发展动态 表111 Tokai Carbon基本情况、总部、产地及竞争对手 表112 Tokai Carbon主营业务及主要产品 表113 Tokai Carbon 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表114 Tokai Carbon 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表115 Tokai Carbon最新发展动态 表116 新鶴股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表117 新鶴股份有限公司主营业务及主要产品 表118 新鶴股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表119 新鶴股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表120 新鶴股份有限公司最新发展动态 表121 江丰电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表122 江丰电子主营业务及主要产品 表123 江丰电子 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表124 江丰电子 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表125 江丰电子最新发展动态 表126 富创精密基本情况、总部、产地及竞争对手 表127 富创精密主营业务及主要产品 表128 富创精密 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表129 富创精密 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表130 富创精密最新发展动态 表131 江苏先锋精密科技股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表132 江苏先锋精密科技股份有限公司主营业务及主要产品 表133 江苏先锋精密科技股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表134 江苏先锋精密科技股份有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表135 江苏先锋精密科技股份有限公司最新发展动态 表136 神工股份基本情况、总部、产地及竞争对手 表137 神工股份主营业务及主要产品 表138 神工股份 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表139 神工股份 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表140 神工股份最新发展动态 表141 南通托伦斯半导体设备启东有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表142 南通托伦斯半导体设备启东有限公司主营业务及主要产品 表143 南通托伦斯半导体设备启东有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表144 南通托伦斯半导体设备启东有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表145 南通托伦斯半导体设备启东有限公司最新发展动态 表146 北京华卓精科科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表147 北京华卓精科科技主营业务及主要产品 表148 北京华卓精科科技 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表149 北京华卓精科科技 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表150 北京华卓精科科技最新发展动态 表151 江苏实为半导体科技有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表152 江苏实为半导体科技有限公司主营业务及主要产品 表153 江苏实为半导体科技有限公司 半导体工艺设备加工零部件产品介绍 表154 江苏实为半导体科技有限公司 半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表155 江苏实为半导体科技有限公司最新发展动态 表156 全球市场主要厂商半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表157 全球主要厂商半导体工艺设备加工零部件市场份额(2018-2023) 表158 全球半导体工艺设备加工零部件主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2022年半导体工艺设备加工零部件方面收入) 表159 全球半导体工艺设备加工零部件主要企业总部及产品类型 表160 全球主要厂商半导体工艺设备加工零部件相关业务/产品布局情况 表161 全球主要厂商半导体工艺设备加工零部件产品面向的下游市场及应用 表162 半导体工艺设备加工零部件行业并购情况 表163 半导体工艺设备加工零部件新进入者及扩产情况 表164 全球不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表165 全球不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入预测(2024-2029)&(百万美元) 表166 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表167 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入预测(2024-2029)&(百万美元) 表168 北美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表169 北美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表170 北美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表171 北美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表172 北美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表173 北美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2024-2029)&(百万美元) 表174 欧洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表175 欧洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表176 欧洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表177 欧洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表178 欧洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表179 欧洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2024-2029)&(百万美元) 表180 亚太不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表181 亚太不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表182 亚太不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表183 亚太不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表184 亚太主要地区半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表185 亚太主要地区半导体工艺设备加工零部件收入(2024-2029)&(百万美元) 表186 南美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表187 南美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表188 南美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表189 南美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表190 南美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表191 南美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2024-2029)&(百万美元) 表192 中东及非洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表193 中东及非洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表194 中东及非洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表195 中东及非洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表196 中东及非洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2018-2023)&(百万美元) 表197 中东及非洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入(2024-2029)&(百万美元) 表198 全球半导体工艺设备加工零部件主要原料供应商 表199 全球半导体工艺设备加工零部件行业代表性下游客户 图表目录 图1 半导体工艺设备加工零部件产品图片 图2 全球市场不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 图3 半导体陶瓷工艺部件 图4 半导体金属工艺部件 图5 全球市场不同应用半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元)&(2018 VS 2022 VS 2029) 图6 蚀刻设备 图7 光刻设备 图8 涂胶显影 图9 沉积设备 图10 清洗设备 图11 CMP设备 图12 热处理 图13 离子注入 图14 量测检测 图15 全球半导体工艺设备加工零部件收入(百万美元):2018 VS 2022 VS 2029 图16 全球市场半导体工艺设备加工零部件收入及预测(2018-2029)&(百万美元) 图17 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件市场规模(2018-2029)&(百万美元) 图18 全球主要地区半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图19 北美半导体工艺设备加工零部件收入增速(2018-2029)&(百万美元) 图20 欧洲半导体工艺设备加工零部件收入增速(2018-2029)&(百万美元) 图21 亚太半导体工艺设备加工零部件收入增速(2018-2029)&(百万美元) 图22 南美半导体工艺设备加工零部件收入增速(2018-2029)&(百万美元) 图23 中东及非洲半导体工艺设备加工零部件收入增速(2018-2029)&(百万美元) 图24 全球主要企业半导体工艺设备加工零部件收入份额(2022) 图25 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体工艺设备加工零部件企业市场份额(2022) 图26 全球前三大厂商半导体工艺设备加工零部件市场份额(2022) 图27 全球前五大厂商半导体工艺设备加工零部件市场份额(2022) 图28 全球不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图29 全球不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图30 北美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图31 北美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图32 北美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图33 美国半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图34 加拿大半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图35 墨西哥半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图36 欧洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图37 欧洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图38 欧洲主要国家半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图39 德国半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图40 法国半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图41 英国半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图42 俄罗斯半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图43 意大利半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图44 亚太不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图45 亚太不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图46 亚太主要地区半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图47 中国半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图48 日本半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图49 韩国半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图50 印度半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图51 东南亚半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图52 澳大利亚半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图53 南美不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图54 南美不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图55 南美主要国家半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图56 巴西半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图57 阿根廷半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图58 中东及非洲不同产品类型半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图59 中东及非洲不同应用半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图60 中东及非洲主要地区半导体工艺设备加工零部件收入份额(2018-2029) 图61 土耳其半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图62 沙特半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图63 阿联酋半导体工艺设备加工零部件收入及增速(2018-2029)&(百万美元) 图64 半导体工艺设备加工零部件市场驱动因素 图65 半导体工艺设备加工零部件市场阻碍因素 图66 半导体工艺设备加工零部件市场发展趋势 图67 半导体工艺设备加工零部件行业波特五力模型分析 图68 半导体工艺设备加工零部件产业链 图69 研究方法 图70 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (hth358华体会 )调研,按收入计,2022年全球半导体工艺设备加工零部件收入大约13490百万美元,预计2029年达到20220百万美元,2023至2029期间,年复合增长率CAGR为 6.0%。同时2022年全球半导体工艺设备加工零部件收入大约 ,预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。
本文研究半导体工艺设备加工零部件(Precision Components for Semiconductors),主要包括陶瓷工艺部件和金属工艺部件,典型产品有内衬、腔体(反应腔体、传输腔体、过渡腔体)、加热器(陶瓷加热器、金属加热器)、匀气盘等。根据本公司“半导体研究中心”调研统计,2022年全球半导体制造设备的销售额为1090亿美元,达到历史最高纪录,比2021年的1032亿美元增长了5.6%。近年来,中国的半导体行业国产化进程进一步提速,且半导体设备环节业绩比整体行业更具弹性。半导体设备国产化迎黄金浪潮,国产半导体设备正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机遇。2022年,中国连续第三年保持最大的半导体设备市场,尽管该地区的投资步伐同比放缓5%,占283亿美元。2022年全球半导体制造设备销售额创下历史新高,源于该行业努力增加所需的晶圆厂产能,以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。此外,研究结果反映了各地区的投资和决心,以避免未来的半导体供应链限制,就像疫情期间出现的那样。2022年,晶圆加工设备的全球销售额增长了8%,而其他前端部门的销售额增长了11%。在2021年实现强劲增长后,组装和包装设备销售额去年下降了19%,而测试设备总销售额同比下降了4%。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体工艺设备加工零部件的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体工艺设备加工零部件收入、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年(2018-2022)年的历史情况,分析历史几年全球半导体工艺设备加工零部件总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体工艺设备加工零部件的发展前景预测,本文预测到2029年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体工艺设备加工零部件的收入和收入预测等。
根据不同产品类型,半导体工艺设备加工零部件细分为:
半导体陶瓷工艺部件
半导体金属工艺部件
根据不同应用,本文重点关注以下领域:
蚀刻设备
光刻设备
涂胶显影
沉积设备
清洗设备
CMP设备
热处理
离子注入
量测检测
其他设备
本文重点关注全球范围内半导体工艺设备加工零部件主要企业,包括:
Coorstek
Kyocera
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
摩根先进材料
日本碍子
MiCo Ceramics Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
日本特殊陶业
Shinko Electric Industries
BOBOO Hitech
BACH Resistor Ceramics
Watlow (CRC)
Durex Industries
住友电气工业
Momentive Technologies
Shin-Etsu MicroSi
Boboo Hi-Tech
Entegris
Technetics Semi
京鼎精密
Tokai Carbon
新鶴股份有限公司
江丰电子
富创精密
江苏先锋精密科技股份有限公司
神工股份
南通托伦斯半导体设备启东有限公司
北京华卓精科科技
江苏实为半导体科技有限公司
Lintech Corporation
FEMVIX CORP
TTS Co., Ltd.
Nanotech Co. Ltd.
KSM Component
AK Tech Co.,Ltd
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体工艺设备加工零部件收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体工艺设备加工零部件收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
服务范围
GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告,每份报告涵盖10万+数据指标,180+图表。有800多个行业覆盖;同时有200个各行业
数据库覆盖;全年365天,每天24小时在线服务系统;全球160多个国家本地化数据采集系统;每年提供超过12万份各行业研究报告。
市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
专属定制服务+百万资源数据库