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全球半导体资本设备行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030
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版权声明:
本报告由hth358华体会 出版研究与统计成果,报告版权仅为hth358华体会 所有。未经hth358华体会 书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为hth358华体会 ,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,hth358华体会 将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
根据本项目团队最新调研,预计2030年全球半导体资本设备产值达到156410百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.6%。
因为半导体制造工艺复杂,各个不同环节需要的设备也不同,从流程分类来看,半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
全球半导体资本设备(Semiconductor Capital Equipment)大致可以分为11大类,50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类,后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。2023年半导体前道设备、测试设备和封装设备,分别占有大约90%、5.9%和3.8%的市场份额。
目前全球半导体资本设备核心生产商主要分布在美国、日本、欧洲、韩国和中国大陆等五大地区。刻蚀设备核心厂商有LAM、东京电子、应用材料等,硅基刻蚀主要被Lam和应用材料垄断,介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。北方华创、中微、屹唐半导体打破刻蚀设备被应用材料、Lam、TEL垄断格局,实现刻蚀设备国产化。薄膜沉积设备主要分为PVD和CVD设备,其中PVD核心厂商有应用材料、Evatec、Ulvac;CVD核心厂商有应用材料、TEL、LAM等。CVD主要被日立、Lam、TEL、应用材料垄断,PVD被Lam和应用材料垄断。半导体前道量检测设备主要包括自动检测设备(ATE)、分选机、探针台等。前端检测核心厂商有科磊、应材、日立等,后道测试设备厂商有美国泰瑞达、日本爱德万等,分选机厂商有科林、爱德万、爱普生等,而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。显影设备设备方面,目前TEL处于绝对垄断地位,国内厂商主要有芯源微设备。光刻机方面,目前主要由荷兰ASML、日本佳能、日本尼康等三家企业主导,尤其是最先进的EUV光刻机100%来自ASML。半导体清洗设备主要由厂商SCREEN、东京电子、LAM等主导。半导体离子注入设备核心厂商是应用材料和Axcelis Technologies,国内厂商主要是凯世通。CMP设备,主要被应用材料和Ebara,中国厂商主要是华海清科。
本文研究全球半导体资本设备总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。
本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体资本设备总产量及总需求量,2019-2030,(台)。
全球半导体资本设备总产值,2019-2030,(百万美元)。
全球主要生产地区及国家半导体资本设备产量、产值、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。
全球主要地区及国家半导体资本设备销量,CAGR,2019-2030 &(台)。
美国与中国市场对比:半导体资本设备产量、消费量、主要生产商及份额。
全球主要生产商半导体资本设备产量、价格、产值及市场份额,2019-2024,(百万美元) & (台)。
全球半导体资本设备主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。
全球主要应用半导体资本设备产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2019-2030,(百万美元) & (台)。
全球半导体资本设备企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体资本设备产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括ASML、应用材料、东京电子、泛林半导体、KLA Pro Systems、SCREEN、北方华创、爱德万、ASM International、Hitachi High-Tech Corporation等。
本文同时分析半导体资本设备市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。
主要行业细分:
本文从半导体资本设备产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。
本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区
全球半导体资本设备主要产品类型细分:
半导体蚀刻设备
半导体薄膜沉积设备
半导体前道量检测设备
涂胶显影设备
半导体光刻机
半导体清洗设备
离子注入
CMP设备
半导体热处理设备
全球半导体资本设备主要下游分析:
代工及逻辑工艺设备
NAND工艺设备
DRAM工艺设备
半导体硅片制造设备
半导体测试设备
半导体封装设备
本文包括的主要厂商:
ASML
应用材料
东京电子
泛林半导体
KLA Pro Systems
SCREEN
北方华创
爱德万
ASM International
Hitachi High-Tech Corporation
泰瑞达
Lasertec
DISCO Corporation
Canon U.S.A.
Nikon Precision Inc
细美事
Ebara Technologies, Inc. (ETI)
Axcelis Technologies Inc
中微公司
Kokusai Electric
屹唐半导体
Onto Innovation
爱思强
NuFlare Technology, Inc.
盛美上海
Veeco
Wonik IPS
拓荆科技
华海清科
SUSS MicroTec Group
ULVAC TECHNO, Ltd.
芯源微
Eugene Technology
比思科集团
Jusung Engineering
Oxford Instruments
中科飞测
至纯科技
TES CO., LTD
Samco Inc.
精测电子
Plasma-Therm
弘塑科技
漢辰科技
天虹科技
CVD Equipment
上海睿励
GigaLane
上海微电子装备(集团)股份有限公司
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球半导体资本设备总体市场空间?
2. 全球半导体资本设备主要市场需求量?
3. 全球半导体资本设备同比增速?
4. 全球半导体资本设备总体产量及产值?
5. 全球半导体资本设备主要生产地区/国家/生产商?
6. 全球半导体资本设备主要增长驱动因素?
7. 全球半导体资本设备主要影响/阻碍因素?
报告目录
1 全球供给分析
1.1 半导体资本设备介绍
1.2 全球半导体资本设备供给规模及预测
1.2.1 全球半导体资本设备产值(2019 & 2023 & 2030)
1.2.2 全球半导体资本设备产量(2019-2030)
1.2.3 全球半导体资本设备价格趋势(2019-2030)
1.3 全球主要生产地区及规模(基于半导体资本设备产地分布)
1.3.1 全球主要生产地区半导体资本设备产值(2019-2030)
1.3.2 全球主要生产地区半导体资本设备产量(2019-2030)
1.3.3 全球主要生产地区半导体资本设备均价(2019-2030)
1.3.4 北美 半导体资本设备产量(2019-2030)
1.3.5 日本 半导体资本设备产量(2019-2030)
1.3.6 中国 半导体资本设备产量(2019-2030)
1.3.7 欧洲 半导体资本设备产量(2019-2030)
1.3.8 韩国 半导体资本设备产量(2019-2030)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体资本设备市场驱动因素
1.4.2 半导体资本设备行业影响因素分析
1.4.3 半导体资本设备行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体资本设备总体需求/消费分析(2019-2030)
2.2 全球半导体资本设备主要消费地区及销量
2.2.1 全球主要地区半导体资本设备销量(2019-2024)
2.2.2 全球主要地区半导体资本设备销量预测(2025-2030)
2.3 美国半导体资本设备销量(2019-2030)
2.4 中国半导体资本设备销量(2019-2030)
2.5 欧洲半导体资本设备销量(2019-2030)
2.6 日本半导体资本设备销量(2019-2030)
2.7 韩国半导体资本设备销量(2019-2030)
2.8 东盟国家半导体资本设备销量(2019-2030)
2.9 印度半导体资本设备销量(2019-2030)
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体资本设备产值(2019-2024)
3.2 全球主要厂商半导体资本设备产量(2019-2024)
3.3 全球主要厂商半导体资本设备平均价格(2019-2024)
3.4 全球半导体资本设备主要企业四象限评价分析
3.5 行业排名及集中度分析(CR)
3.5.1 全球半导体资本设备主要厂商排名(基于2023年企业规模排名)
3.5.2 半导体资本设备全球行业集中度分析(CR4)
3.5.3 半导体资本设备全球行业集中度分析(CR8)
3.6 全球半导体资本设备主要厂商产品布局及区域分布
3.6.1 全球半导体资本设备主要厂商区域分布
3.6.2 全球主要厂商半导体资本设备产品类型
3.6.3 全球主要厂商半导体资本设备相关业务/产品布局情况
3.6.4 全球主要厂商半导体资本设备产品面向的下游市场及应用
3.7 竞争环境分析
3.7.1 行业过去几年竞争情况
3.7.2 行业进入壁垒
3.7.3 行业竞争因素分析
3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
3.9 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国:产值规模对比
4.1.1 美国VS中国:半导体资本设备产值对比(2019 & 2023 & 2030)
4.1.2 美国VS中国:半导体资本设备产值份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2 美国VS中国:半导体资本设备产量规模对比
4.2.1 美国VS中国:半导体资本设备产量对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2.2 美国VS中国:半导体资本设备产量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3 美国VS中国:半导体资本设备销量对比
4.3.1 美国VS中国:半导体资本设备销量对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3.2 美国VS中国:半导体资本设备销量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.4 美国本土半导体资本设备主要生产商及市场份额2019-2024
4.4.1 美国本土半导体资本设备主要生产商,总部及产地分布
4.4.2 美国本土主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024)
4.4.3 美国本土主要生产商半导体资本设备产量(2019-2024)
4.5 中国本土半导体资本设备主要生产商及市场份额2019-2024
4.5.1 中国本土半导体资本设备主要生产商,总部及产地分布
4.5.2 中国本土主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024)
4.5.3 中国本土主要生产商半导体资本设备产量(2019-2024)
4.6 全球其他地区半导体资本设备主要生产商及份额2019-2024
4.6.1 全球其他地区半导体资本设备主要生产商,总部及产地分布
4.6.2 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024)
4.6.3 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产量(2019-2024)
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球半导体资本设备细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 半导体蚀刻设备
5.2.2 半导体薄膜沉积设备
5.2.3 半导体前道量检测设备
5.2.4 涂胶显影设备
5.2.5 半导体光刻机
5.2.6 半导体清洗设备
5.2.7 离子注入
5.2.8 CMP设备
5.2.9 半导体热处理设备
5.3 根据产品类型细分,全球半导体资本设备细分规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产量(2019-2030)
5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产值(2019-2030)
5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体资本设备价格趋势(2019-2030)
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球半导体资本设备规模预测:2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 代工及逻辑工艺设备
6.2.2 NAND工艺设备
6.2.3 DRAM工艺设备
6.2.4 半导体硅片制造设备
6.2.5 半导体测试设备
6.2.6 半导体封装设备
6.3 根据应用细分,全球半导体资本设备细分规模
6.3.1 根据应用细分,全球半导体资本设备产量(2019-2030)
6.3.2 根据应用细分,全球半导体资本设备产值(2019-2030)
6.3.3 根据应用细分,全球半导体资本设备平均价格(2019-2030)
7 企业简介
7.1 ASML
7.1.1 ASML基本情况
7.1.2 ASML主营业务及主要产品
7.1.3 ASML 半导体资本设备产品介绍
7.1.4 ASML 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.1.5 ASML最新发展动态
7.1.6 ASML 半导体资本设备优势与不足
7.2 应用材料
7.2.1 应用材料基本情况
7.2.2 应用材料主营业务及主要产品
7.2.3 应用材料 半导体资本设备产品介绍
7.2.4 应用材料 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.2.5 应用材料最新发展动态
7.2.6 应用材料 半导体资本设备优势与不足
7.3 东京电子
7.3.1 东京电子基本情况
7.3.2 东京电子主营业务及主要产品
7.3.3 东京电子 半导体资本设备产品介绍
7.3.4 东京电子 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.3.5 东京电子最新发展动态
7.3.6 东京电子 半导体资本设备优势与不足
7.4 泛林半导体
7.4.1 泛林半导体基本情况
7.4.2 泛林半导体主营业务及主要产品
7.4.3 泛林半导体 半导体资本设备产品介绍
7.4.4 泛林半导体 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.4.5 泛林半导体最新发展动态
7.4.6 泛林半导体 半导体资本设备优势与不足
7.5 KLA Pro Systems
7.5.1 KLA Pro Systems基本情况
7.5.2 KLA Pro Systems主营业务及主要产品
7.5.3 KLA Pro Systems 半导体资本设备产品介绍
7.5.4 KLA Pro Systems 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.5.5 KLA Pro Systems最新发展动态
7.5.6 KLA Pro Systems 半导体资本设备优势与不足
7.6 SCREEN
7.6.1 SCREEN基本情况
7.6.2 SCREEN主营业务及主要产品
7.6.3 SCREEN 半导体资本设备产品介绍
7.6.4 SCREEN 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.6.5 SCREEN最新发展动态
7.6.6 SCREEN 半导体资本设备优势与不足
7.7 北方华创
7.7.1 北方华创基本情况
7.7.2 北方华创主营业务及主要产品
7.7.3 北方华创 半导体资本设备产品介绍
7.7.4 北方华创 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.7.5 北方华创最新发展动态
7.7.6 北方华创 半导体资本设备优势与不足
7.8 爱德万
7.8.1 爱德万基本情况
7.8.2 爱德万主营业务及主要产品
7.8.3 爱德万 半导体资本设备产品介绍
7.8.4 爱德万 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.8.5 爱德万最新发展动态
7.8.6 爱德万 半导体资本设备优势与不足
7.9 ASM International
7.9.1 ASM International基本情况
7.9.2 ASM International主营业务及主要产品
7.9.3 ASM International 半导体资本设备产品介绍
7.9.4 ASM International 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.9.5 ASM International最新发展动态
7.9.6 ASM International 半导体资本设备优势与不足
7.10 Hitachi High-Tech Corporation
7.10.1 Hitachi High-Tech Corporation基本情况
7.10.2 Hitachi High-Tech Corporation主营业务及主要产品
7.10.3 Hitachi High-Tech Corporation 半导体资本设备产品介绍
7.10.4 Hitachi High-Tech Corporation 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.10.5 Hitachi High-Tech Corporation最新发展动态
7.10.6 Hitachi High-Tech Corporation 半导体资本设备优势与不足
7.11 泰瑞达
7.11.1 泰瑞达基本情况
7.11.2 泰瑞达主营业务及主要产品
7.11.3 泰瑞达 半导体资本设备产品介绍
7.11.4 泰瑞达 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.11.5 泰瑞达最新发展动态
7.11.6 泰瑞达 半导体资本设备优势与不足
7.12 Lasertec
7.12.1 Lasertec基本情况
7.12.2 Lasertec主营业务及主要产品
7.12.3 Lasertec 半导体资本设备产品介绍
7.12.4 Lasertec 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.12.5 Lasertec最新发展动态
7.12.6 Lasertec 半导体资本设备优势与不足
7.13 DISCO Corporation
7.13.1 DISCO Corporation基本情况
7.13.2 DISCO Corporation主营业务及主要产品
7.13.3 DISCO Corporation 半导体资本设备产品介绍
7.13.4 DISCO Corporation 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.13.5 DISCO Corporation最新发展动态
7.13.6 DISCO Corporation 半导体资本设备优势与不足
7.14 Canon U.S.A.
7.14.1 Canon U.S.A.基本情况
7.14.2 Canon U.S.A.主营业务及主要产品
7.14.3 Canon U.S.A. 半导体资本设备产品介绍
7.14.4 Canon U.S.A. 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.14.5 Canon U.S.A.最新发展动态
7.14.6 Canon U.S.A. 半导体资本设备优势与不足
7.15 Nikon Precision Inc
7.15.1 Nikon Precision Inc基本情况
7.15.2 Nikon Precision Inc主营业务及主要产品
7.15.3 Nikon Precision Inc 半导体资本设备产品介绍
7.15.4 Nikon Precision Inc 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.15.5 Nikon Precision Inc最新发展动态
7.15.6 Nikon Precision Inc 半导体资本设备优势与不足
7.16 细美事
7.16.1 细美事基本情况
7.16.2 细美事主营业务及主要产品
7.16.3 细美事 半导体资本设备产品介绍
7.16.4 细美事 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.16.5 细美事最新发展动态
7.16.6 细美事 半导体资本设备优势与不足
7.17 Ebara Technologies, Inc. (ETI)
7.17.1 Ebara Technologies, Inc. (ETI)基本情况
7.17.2 Ebara Technologies, Inc. (ETI)主营业务及主要产品
7.17.3 Ebara Technologies, Inc. (ETI) 半导体资本设备产品介绍
7.17.4 Ebara Technologies, Inc. (ETI) 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.17.5 Ebara Technologies, Inc. (ETI)最新发展动态
7.17.6 Ebara Technologies, Inc. (ETI) 半导体资本设备优势与不足
7.18 Axcelis Technologies Inc
7.18.1 Axcelis Technologies Inc基本情况
7.18.2 Axcelis Technologies Inc主营业务及主要产品
7.18.3 Axcelis Technologies Inc 半导体资本设备产品介绍
7.18.4 Axcelis Technologies Inc 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.18.5 Axcelis Technologies Inc最新发展动态
7.18.6 Axcelis Technologies Inc 半导体资本设备优势与不足
7.19 中微公司
7.19.1 中微公司基本情况
7.19.2 中微公司主营业务及主要产品
7.19.3 中微公司 半导体资本设备产品介绍
7.19.4 中微公司 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.19.5 中微公司最新发展动态
7.19.6 中微公司 半导体资本设备优势与不足
7.20 Kokusai Electric
7.20.1 Kokusai Electric基本情况
7.20.2 Kokusai Electric主营业务及主要产品
7.20.3 Kokusai Electric 半导体资本设备产品介绍
7.20.4 Kokusai Electric 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.20.5 Kokusai Electric最新发展动态
7.20.6 Kokusai Electric 半导体资本设备优势与不足
7.21 屹唐半导体
7.21.1 屹唐半导体基本情况
7.21.2 屹唐半导体主营业务及主要产品
7.21.3 屹唐半导体 半导体资本设备产品介绍
7.21.4 屹唐半导体 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.21.5 屹唐半导体最新发展动态
7.21.6 屹唐半导体 半导体资本设备优势与不足
7.22 Onto Innovation
7.22.1 Onto Innovation基本情况
7.22.2 Onto Innovation主营业务及主要产品
7.22.3 Onto Innovation 半导体资本设备产品介绍
7.22.4 Onto Innovation 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.22.5 Onto Innovation最新发展动态
7.22.6 Onto Innovation 半导体资本设备优势与不足
7.23 爱思强
7.23.1 爱思强基本情况
7.23.2 爱思强主营业务及主要产品
7.23.3 爱思强 半导体资本设备产品介绍
7.23.4 爱思强 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.23.5 爱思强最新发展动态
7.23.6 爱思强 半导体资本设备优势与不足
7.24 NuFlare Technology, Inc.
7.24.1 NuFlare Technology, Inc.基本情况
7.24.2 NuFlare Technology, Inc.主营业务及主要产品
7.24.3 NuFlare Technology, Inc. 半导体资本设备产品介绍
7.24.4 NuFlare Technology, Inc. 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.24.5 NuFlare Technology, Inc.最新发展动态
7.24.6 NuFlare Technology, Inc. 半导体资本设备优势与不足
7.25 盛美上海
7.25.1 盛美上海基本情况
7.25.2 盛美上海主营业务及主要产品
7.25.3 盛美上海 半导体资本设备产品介绍
7.25.4 盛美上海 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.25.5 盛美上海最新发展动态
7.25.6 盛美上海 半导体资本设备优势与不足
7.26 Veeco
7.26.1 Veeco基本情况
7.26.2 Veeco主营业务及主要产品
7.26.3 Veeco 半导体资本设备产品介绍
7.26.4 Veeco 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.26.5 Veeco最新发展动态
7.26.6 Veeco 半导体资本设备优势与不足
7.27 Wonik IPS
7.27.1 Wonik IPS基本情况
7.27.2 Wonik IPS主营业务及主要产品
7.27.3 Wonik IPS 半导体资本设备产品介绍
7.27.4 Wonik IPS 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.27.5 Wonik IPS最新发展动态
7.27.6 Wonik IPS 半导体资本设备优势与不足
7.28 拓荆科技
7.28.1 拓荆科技基本情况
7.28.2 拓荆科技主营业务及主要产品
7.28.3 拓荆科技 半导体资本设备产品介绍
7.28.4 拓荆科技 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.28.5 拓荆科技最新发展动态
7.28.6 拓荆科技 半导体资本设备优势与不足
7.29 华海清科
7.29.1 华海清科基本情况
7.29.2 华海清科主营业务及主要产品
7.29.3 华海清科 半导体资本设备产品介绍
7.29.4 华海清科 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.29.5 华海清科最新发展动态
7.29.6 华海清科 半导体资本设备优势与不足
7.30 SUSS MicroTec Group
7.30.1 SUSS MicroTec Group基本情况
7.30.2 SUSS MicroTec Group主营业务及主要产品
7.30.3 SUSS MicroTec Group 半导体资本设备产品介绍
7.30.4 SUSS MicroTec Group 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.30.5 SUSS MicroTec Group最新发展动态
7.30.6 SUSS MicroTec Group 半导体资本设备优势与不足
7.31 ULVAC TECHNO, Ltd.
7.31.1 ULVAC TECHNO, Ltd.基本情况
7.31.2 ULVAC TECHNO, Ltd.主营业务及主要产品
7.31.3 ULVAC TECHNO, Ltd. 半导体资本设备产品介绍
7.31.4 ULVAC TECHNO, Ltd. 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.31.5 ULVAC TECHNO, Ltd.最新发展动态
7.31.6 ULVAC TECHNO, Ltd. 半导体资本设备优势与不足
7.32 芯源微
7.32.1 芯源微基本情况
7.32.2 芯源微主营业务及主要产品
7.32.3 芯源微 半导体资本设备产品介绍
7.32.4 芯源微 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.32.5 芯源微最新发展动态
7.32.6 芯源微 半导体资本设备优势与不足
7.33 Eugene Technology
7.33.1 Eugene Technology基本情况
7.33.2 Eugene Technology主营业务及主要产品
7.33.3 Eugene Technology 半导体资本设备产品介绍
7.33.4 Eugene Technology 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.33.5 Eugene Technology最新发展动态
7.33.6 Eugene Technology 半导体资本设备优势与不足
7.34 比思科集团
7.34.1 比思科集团基本情况
7.34.2 比思科集团主营业务及主要产品
7.34.3 比思科集团 半导体资本设备产品介绍
7.34.4 比思科集团 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.34.5 比思科集团最新发展动态
7.34.6 比思科集团 半导体资本设备优势与不足
7.35 Jusung Engineering
7.35.1 Jusung Engineering基本情况
7.35.2 Jusung Engineering主营业务及主要产品
7.35.3 Jusung Engineering 半导体资本设备产品介绍
7.35.4 Jusung Engineering 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.35.5 Jusung Engineering最新发展动态
7.35.6 Jusung Engineering 半导体资本设备优势与不足
7.36 Oxford Instruments
7.36.1 Oxford Instruments基本情况
7.36.2 Oxford Instruments主营业务及主要产品
7.36.3 Oxford Instruments 半导体资本设备产品介绍
7.36.4 Oxford Instruments 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.36.5 Oxford Instruments最新发展动态
7.36.6 Oxford Instruments 半导体资本设备优势与不足
7.37 中科飞测
7.37.1 中科飞测基本情况
7.37.2 中科飞测主营业务及主要产品
7.37.3 中科飞测 半导体资本设备产品介绍
7.37.4 中科飞测 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.37.5 中科飞测最新发展动态
7.37.6 中科飞测 半导体资本设备优势与不足
7.38 至纯科技
7.38.1 至纯科技基本情况
7.38.2 至纯科技主营业务及主要产品
7.38.3 至纯科技 半导体资本设备产品介绍
7.38.4 至纯科技 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.38.5 至纯科技最新发展动态
7.38.6 至纯科技 半导体资本设备优势与不足
7.39 TES CO., LTD
7.39.1 TES CO., LTD基本情况
7.39.2 TES CO., LTD主营业务及主要产品
7.39.3 TES CO., LTD 半导体资本设备产品介绍
7.39.4 TES CO., LTD 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.39.5 TES CO., LTD最新发展动态
7.39.6 TES CO., LTD 半导体资本设备优势与不足
7.40 Samco Inc.
7.40.1 Samco Inc.基本情况
7.40.2 Samco Inc.主营业务及主要产品
7.40.3 Samco Inc. 半导体资本设备产品介绍
7.40.4 Samco Inc. 半导体资本设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.40.5 Samco Inc.最新发展动态
7.40.6 Samco Inc. 半导体资本设备优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 半导体资本设备行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体资本设备核心原料
8.2.2 半导体资本设备原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
8.5 半导体资本设备生产方式
8.6 半导体资本设备行业采购模式
8.7 半导体资本设备行业销售模式及销售渠道
8.7.1 半导体资本设备销售渠道
8.7.2 半导体资本设备代表性经销商
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球主要生产地区半导体资本设备产值(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 2: 全球主要生产地区半导体资本设备产值及预测(2019-2024)&(百万美元) 表 3: 全球主要生产地区半导体资本设备产值(2025-2030)&(百万美元) 表 4: 全球主要生产地区半导体资本设备产值份额(2019-2024) 表 5: 全球主要生产地区半导体资本设备产值份额(2025-2030) 表 6: 全球主要生产地区半导体资本设备产量及预测(2019-2024)&(台) 表 7: 全球主要生产地区半导体资本设备产量(2025-2030)&(台) 表 8: 全球主要生产地区半导体资本设备产量份额(2019-2024) 表 9: 全球主要生产地区半导体资本设备产量份额(2025-2030) 表 10: 全球主要生产地区半导体资本设备均价(2019-2024)&(美元/台) 表 11: 全球主要生产地区半导体资本设备均价(2025-2030)&(美元/台) 表 12: 半导体资本设备行业趋势 表 13: 全球主要地区半导体资本设备销量及预测(2019 & 2023 & 2030)&(台) 表 14: 全球主要地区半导体资本设备销量(2019-2024)&(台) 表 15: 全球主要地区半导体资本设备销量预测(2025-2030)&(台) 表 16: 全球主要厂商半导体资本设备产值(2019-2024)&(百万美元) 表 17: 全球主要厂商半导体资本设备产值份额(2019-2024) 表 18: 全球主要厂商半导体资本设备产量(2019-2024)&(台) 表 19: 全球主要厂商半导体资本设备产量份额(2019-2024) 表 20: 全球主要厂商半导体资本设备均价(2019-2024)&(美元/台) 表 21: 全球半导体资本设备主要企业四象限评价分析 表 22: 全球主要厂商半导体资本设备行业排名(以所有厂商2023年产值为排名依据) 表 23: 全球主要厂商总部及半导体资本设备产地分布 表 24: 全球主要厂商半导体资本设备产品类型 表 25: 全球主要厂商半导体资本设备相关业务/产品布局情况 表 26: 全球主要厂商半导体资本设备产品面向的下游市场及应用 表 27: 半导体资本设备行业竞争因素分析 表 28: 全球半导体资本设备行业潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 表 29: 半导体资本设备 行业并购分析 表 30: 美国VS中国半导体资本设备产值对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 31: 美国VS中国半导体资本设备产量对比(2019 & 2023 & 2030)&(台) 表 32: 美国VS中国半导体资本设备销量对比(2019 & 2023 & 2030)&(台) 表 33: 美国市场半导体资本设备主要厂商,总部及产地分布 表 34: 美国本土主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024)&(百万美元) 表 35: 美国本土主要生产商半导体资本设备产值份额(2019-2024) 表 36: 美国本土主要生产商半导体资本设备产量(2019-2024)&(台) 表 37: 美国本土主要生产商半导体资本设备产量份额(2019-2024) 表 38: 中国市场半导体资本设备主要厂商,总部及产地分布 表 39: 中国本土主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024)&(百万美元) 表 40: 中国本土主要生产商半导体资本设备产值份额(2019-2024) 表 41: 中国本土主要生产商半导体资本设备产量(2019-2024)&(台) 表 42: 中国本土主要生产商半导体资本设备产量份额(2019-2024) 表 43: 全球其他地区半导体资本设备主要生产商,总部及产地分布 表 44: 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024)&(百万美元) 表 45: 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产值(2019-2024) 表 46: 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产量(2019-2024)&(台) 表 47: 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产量份额(2019-2024) 表 48: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030 表 49: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产量(2019-2030)&(台) 表 50: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产量(2025-2030)&(台) 表 51: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产值(2019-2024)&(百万美元) 表 52: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产值(2025-2030)&(百万美元) 表 53: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备平均价格(2019-2024)&(美元/台) 表 54: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备平均价格(2025-2030)&(美元/台) 表 55: 根据应用细分,全球半导体资本设备规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030 表 56: 根据应用细分,全球半导体资本设备产量(2019-2024)&(台) 表 57: 根据应用细分,(2025-2030)&(台) 表 58: 根据应用细分,全球半导体资本设备产值(2019-2024)&(百万美元) 表 59: 根据应用细分,全球半导体资本设备产值(2025-2030)&(百万美元) 表 60: 根据应用细分,全球半导体资本设备平均价格(2019-2024)&(美元/台) 表 61: 根据应用细分,全球半导体资本设备平均价格(2025-2030)&(美元/台) 表 62: ASML基本情况、总部、产地及竞争对手 表 63: ASML主营业务及主要产品 表 64: ASML 半导体资本设备产品介绍 表 65: ASML 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 66: ASML最新发展动态 表 67: ASML 半导体资本设备优势与不足 表 68: 应用材料基本情况、总部、产地及竞争对手 表 69: 应用材料主营业务及主要产品 表 70: 应用材料 半导体资本设备产品介绍 表 71: 应用材料 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 72: 应用材料最新发展动态 表 73: 应用材料 半导体资本设备优势与不足 表 74: 东京电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 75: 东京电子主营业务及主要产品 表 76: 东京电子 半导体资本设备产品介绍 表 77: 东京电子 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 78: 东京电子最新发展动态 表 79: 东京电子 半导体资本设备优势与不足 表 80: 泛林半导体基本情况、总部、产地及竞争对手 表 81: 泛林半导体主营业务及主要产品 表 82: 泛林半导体 半导体资本设备产品介绍 表 83: 泛林半导体 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 84: 泛林半导体最新发展动态 表 85: 泛林半导体 半导体资本设备优势与不足 表 86: KLA Pro Systems基本情况、总部、产地及竞争对手 表 87: KLA Pro Systems主营业务及主要产品 表 88: KLA Pro Systems 半导体资本设备产品介绍 表 89: KLA Pro Systems 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 90: KLA Pro Systems最新发展动态 表 91: KLA Pro Systems 半导体资本设备优势与不足 表 92: SCREEN基本情况、总部、产地及竞争对手 表 93: SCREEN主营业务及主要产品 表 94: SCREEN 半导体资本设备产品介绍 表 95: SCREEN 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 96: SCREEN最新发展动态 表 97: SCREEN 半导体资本设备优势与不足 表 98: 北方华创基本情况、总部、产地及竞争对手 表 99: 北方华创主营业务及主要产品 表 100: 北方华创 半导体资本设备产品介绍 表 101: 北方华创 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 102: 北方华创最新发展动态 表 103: 北方华创 半导体资本设备优势与不足 表 104: 爱德万基本情况、总部、产地及竞争对手 表 105: 爱德万主营业务及主要产品 表 106: 爱德万 半导体资本设备产品介绍 表 107: 爱德万 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 108: 爱德万最新发展动态 表 109: 爱德万 半导体资本设备优势与不足 表 110: ASM International基本情况、总部、产地及竞争对手 表 111: ASM International主营业务及主要产品 表 112: ASM International 半导体资本设备产品介绍 表 113: ASM International 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 114: ASM International最新发展动态 表 115: ASM International 半导体资本设备优势与不足 表 116: Hitachi High-Tech Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 117: Hitachi High-Tech Corporation主营业务及主要产品 表 118: Hitachi High-Tech Corporation 半导体资本设备产品介绍 表 119: Hitachi High-Tech Corporation 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 120: Hitachi High-Tech Corporation最新发展动态 表 121: Hitachi High-Tech Corporation 半导体资本设备优势与不足 表 122: 泰瑞达基本情况、总部、产地及竞争对手 表 123: 泰瑞达主营业务及主要产品 表 124: 泰瑞达 半导体资本设备产品介绍 表 125: 泰瑞达 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 126: 泰瑞达最新发展动态 表 127: 泰瑞达 半导体资本设备优势与不足 表 128: Lasertec基本情况、总部、产地及竞争对手 表 129: Lasertec主营业务及主要产品 表 130: Lasertec 半导体资本设备产品介绍 表 131: Lasertec 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 132: Lasertec最新发展动态 表 133: Lasertec 半导体资本设备优势与不足 表 134: DISCO Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 135: DISCO Corporation主营业务及主要产品 表 136: DISCO Corporation 半导体资本设备产品介绍 表 137: DISCO Corporation 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 138: DISCO Corporation最新发展动态 表 139: DISCO Corporation 半导体资本设备优势与不足 表 140: Canon U.S.A.基本情况、总部、产地及竞争对手 表 141: Canon U.S.A.主营业务及主要产品 表 142: Canon U.S.A. 半导体资本设备产品介绍 表 143: Canon U.S.A. 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 144: Canon U.S.A.最新发展动态 表 145: Canon U.S.A. 半导体资本设备优势与不足 表 146: Nikon Precision Inc基本情况、总部、产地及竞争对手 表 147: Nikon Precision Inc主营业务及主要产品 表 148: Nikon Precision Inc 半导体资本设备产品介绍 表 149: Nikon Precision Inc 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 150: Nikon Precision Inc最新发展动态 表 151: Nikon Precision Inc 半导体资本设备优势与不足 表 152: 细美事基本情况、总部、产地及竞争对手 表 153: 细美事主营业务及主要产品 表 154: 细美事 半导体资本设备产品介绍 表 155: 细美事 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 156: 细美事最新发展动态 表 157: 细美事 半导体资本设备优势与不足 表 158: Ebara Technologies, Inc. (ETI)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 159: Ebara Technologies, Inc. (ETI)主营业务及主要产品 表 160: Ebara Technologies, Inc. (ETI) 半导体资本设备产品介绍 表 161: Ebara Technologies, Inc. (ETI) 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 162: Ebara Technologies, Inc. (ETI)最新发展动态 表 163: Ebara Technologies, Inc. (ETI) 半导体资本设备优势与不足 表 164: Axcelis Technologies Inc基本情况、总部、产地及竞争对手 表 165: Axcelis Technologies Inc主营业务及主要产品 表 166: Axcelis Technologies Inc 半导体资本设备产品介绍 表 167: Axcelis Technologies Inc 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 168: Axcelis Technologies Inc最新发展动态 表 169: Axcelis Technologies Inc 半导体资本设备优势与不足 表 170: 中微公司基本情况、总部、产地及竞争对手 表 171: 中微公司主营业务及主要产品 表 172: 中微公司 半导体资本设备产品介绍 表 173: 中微公司 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 174: 中微公司最新发展动态 表 175: 中微公司 半导体资本设备优势与不足 表 176: Kokusai Electric基本情况、总部、产地及竞争对手 表 177: Kokusai Electric主营业务及主要产品 表 178: Kokusai Electric 半导体资本设备产品介绍 表 179: Kokusai Electric 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 180: Kokusai Electric最新发展动态 表 181: Kokusai Electric 半导体资本设备优势与不足 表 182: 屹唐半导体基本情况、总部、产地及竞争对手 表 183: 屹唐半导体主营业务及主要产品 表 184: 屹唐半导体 半导体资本设备产品介绍 表 185: 屹唐半导体 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 186: 屹唐半导体最新发展动态 表 187: 屹唐半导体 半导体资本设备优势与不足 表 188: Onto Innovation基本情况、总部、产地及竞争对手 表 189: Onto Innovation主营业务及主要产品 表 190: Onto Innovation 半导体资本设备产品介绍 表 191: Onto Innovation 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 192: Onto Innovation最新发展动态 表 193: Onto Innovation 半导体资本设备优势与不足 表 194: 爱思强基本情况、总部、产地及竞争对手 表 195: 爱思强主营业务及主要产品 表 196: 爱思强 半导体资本设备产品介绍 表 197: 爱思强 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 198: 爱思强最新发展动态 表 199: 爱思强 半导体资本设备优势与不足 表 200: NuFlare Technology, Inc.基本情况、总部、产地及竞争对手 表 201: NuFlare Technology, Inc.主营业务及主要产品 表 202: NuFlare Technology, Inc. 半导体资本设备产品介绍 表 203: NuFlare Technology, Inc. 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 204: NuFlare Technology, Inc.最新发展动态 表 205: NuFlare Technology, Inc. 半导体资本设备优势与不足 表 206: 盛美上海基本情况、总部、产地及竞争对手 表 207: 盛美上海主营业务及主要产品 表 208: 盛美上海 半导体资本设备产品介绍 表 209: 盛美上海 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 210: 盛美上海最新发展动态 表 211: 盛美上海 半导体资本设备优势与不足 表 212: Veeco基本情况、总部、产地及竞争对手 表 213: Veeco主营业务及主要产品 表 214: Veeco 半导体资本设备产品介绍 表 215: Veeco 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 216: Veeco最新发展动态 表 217: Veeco 半导体资本设备优势与不足 表 218: Wonik IPS基本情况、总部、产地及竞争对手 表 219: Wonik IPS主营业务及主要产品 表 220: Wonik IPS 半导体资本设备产品介绍 表 221: Wonik IPS 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 222: Wonik IPS最新发展动态 表 223: Wonik IPS 半导体资本设备优势与不足 表 224: 拓荆科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 225: 拓荆科技主营业务及主要产品 表 226: 拓荆科技 半导体资本设备产品介绍 表 227: 拓荆科技 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 228: 拓荆科技最新发展动态 表 229: 拓荆科技 半导体资本设备优势与不足 表 230: 华海清科基本情况、总部、产地及竞争对手 表 231: 华海清科主营业务及主要产品 表 232: 华海清科 半导体资本设备产品介绍 表 233: 华海清科 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 234: 华海清科最新发展动态 表 235: 华海清科 半导体资本设备优势与不足 表 236: SUSS MicroTec Group基本情况、总部、产地及竞争对手 表 237: SUSS MicroTec Group主营业务及主要产品 表 238: SUSS MicroTec Group 半导体资本设备产品介绍 表 239: SUSS MicroTec Group 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 240: SUSS MicroTec Group最新发展动态 表 241: SUSS MicroTec Group 半导体资本设备优势与不足 表 242: ULVAC TECHNO, Ltd.基本情况、总部、产地及竞争对手 表 243: ULVAC TECHNO, Ltd.主营业务及主要产品 表 244: ULVAC TECHNO, Ltd. 半导体资本设备产品介绍 表 245: ULVAC TECHNO, Ltd. 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 246: ULVAC TECHNO, Ltd.最新发展动态 表 247: ULVAC TECHNO, Ltd. 半导体资本设备优势与不足 表 248: 芯源微基本情况、总部、产地及竞争对手 表 249: 芯源微主营业务及主要产品 表 250: 芯源微 半导体资本设备产品介绍 表 251: 芯源微 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 252: 芯源微最新发展动态 表 253: 芯源微 半导体资本设备优势与不足 表 254: Eugene Technology基本情况、总部、产地及竞争对手 表 255: Eugene Technology主营业务及主要产品 表 256: Eugene Technology 半导体资本设备产品介绍 表 257: Eugene Technology 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 258: Eugene Technology最新发展动态 表 259: Eugene Technology 半导体资本设备优势与不足 表 260: 比思科集团基本情况、总部、产地及竞争对手 表 261: 比思科集团主营业务及主要产品 表 262: 比思科集团 半导体资本设备产品介绍 表 263: 比思科集团 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 264: 比思科集团最新发展动态 表 265: 比思科集团 半导体资本设备优势与不足 表 266: Jusung Engineering基本情况、总部、产地及竞争对手 表 267: Jusung Engineering主营业务及主要产品 表 268: Jusung Engineering 半导体资本设备产品介绍 表 269: Jusung Engineering 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 270: Jusung Engineering最新发展动态 表 271: Jusung Engineering 半导体资本设备优势与不足 表 272: Oxford Instruments基本情况、总部、产地及竞争对手 表 273: Oxford Instruments主营业务及主要产品 表 274: Oxford Instruments 半导体资本设备产品介绍 表 275: Oxford Instruments 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 276: Oxford Instruments最新发展动态 表 277: Oxford Instruments 半导体资本设备优势与不足 表 278: 中科飞测基本情况、总部、产地及竞争对手 表 279: 中科飞测主营业务及主要产品 表 280: 中科飞测 半导体资本设备产品介绍 表 281: 中科飞测 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 282: 中科飞测最新发展动态 表 283: 中科飞测 半导体资本设备优势与不足 表 284: 至纯科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 285: 至纯科技主营业务及主要产品 表 286: 至纯科技 半导体资本设备产品介绍 表 287: 至纯科技 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 288: 至纯科技最新发展动态 表 289: 至纯科技 半导体资本设备优势与不足 表 290: TES CO., LTD基本情况、总部、产地及竞争对手 表 291: TES CO., LTD主营业务及主要产品 表 292: TES CO., LTD 半导体资本设备产品介绍 表 293: TES CO., LTD 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 294: TES CO., LTD最新发展动态 表 295: TES CO., LTD 半导体资本设备优势与不足 表 296: Samco Inc.基本情况、总部、产地及竞争对手 表 297: Samco Inc.主营业务及主要产品 表 298: Samco Inc. 半导体资本设备产品介绍 表 299: Samco Inc. 半导体资本设备产量(台)、均价(美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 300: Samco Inc.最新发展动态 表 301: Samco Inc. 半导体资本设备优势与不足 表 302: 全球半导体资本设备主要原料供应商 表 303: 全球半导体资本设备行业代表性下游客户 表 304: 半导体资本设备代表性经销商 图表目录 图 1: 半导体资本设备产品图片 图 2: 全球半导体资本设备产值:2019 & 2023 & 2030,(百万美元) 图 3: 全球半导体资本设备产值及预测(2019-2030)&(百万美元) 图 4: 全球半导体资本设备产量及预测(2019-2030)&(台) 图 5: 全球半导体资本设备均价趋势(2019-2030)&(美元/台) 图 6: 全球主要生产地区半导体资本设备产值份额(2019-2030) 图 7: 全球主要生产地区半导体资本设备份额(2019-2030) 图 8: 北美 半导体资本设备产量(2019-2030)&(台) 图 9: 日本 半导体资本设备产量(2019-2030)&(台) 图 10: 中国 半导体资本设备产量(2019-2030)&(台) 图 11: 欧洲 半导体资本设备产量(2019-2030)&(台) 图 12: 韩国 半导体资本设备产量(2019-2030)&(台) 图 13: 半导体资本设备市场驱动因素 图 14: 半导体资本设备行业影响因素分析 图 15: 全球半导体资本设备总体销量(2019-2030)&(台) 图 16: 全球主要地区半导体资本设备销量市场份额(2019-2030) 图 17: 美国半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 18: 中国半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 19: 欧洲半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 20: 日本半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 21: 韩国半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 22: 东盟国家半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 23: 印度半导体资本设备销量(2019-2030)&(台) 图 24: 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2023年市场份额 图 25: 全球前四大厂商半导体资本设备市场份额,2023 图 26: 全球前八大厂商半导体资本设备市场份额,2023 图 27: 美国VS中国:半导体资本设备产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 28: 美国VS中国:半导体资本设备产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 29: 美国VS中国:半导体资本设备销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 30: 美国本土主要生产商半导体资本设备市场份额2023 图 31: 中国本土主要生产商半导体资本设备市场份额2023 图 32: 全球其他地区主要生产商半导体资本设备产量份额2023 图 33: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030 图 34: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产值市场份额2023 图 35: 半导体蚀刻设备 图 36: 半导体薄膜沉积设备 图 37: 半导体前道量检测设备 图 38: 涂胶显影设备 图 39: 半导体光刻机 图 40: 半导体清洗设备 图 41: 离子注入 图 42: CMP设备 图 43: 离子注入 图 44: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产量市场份额(2019-2030) 图 45: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备产值份额(2019-2030) 图 46: 根据产品类型细分,全球半导体资本设备平均价格趋势(2019-2030)&(美元/台) 图 47: 根据应用细分,全球半导体资本设备规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030 图 48: 根据应用细分,全球半导体资本设备规模份额2023 图 49: 代工及逻辑工艺设备 图 50: NAND工艺设备 图 51: DRAM工艺设备 图 52: 半导体硅片制造设备 图 53: 半导体测试设备 图 54: 半导体封装设备 图 55: 根据应用细分,全球半导体资本设备产量市场份额(2019-2030) 图 56: 根据应用细分,全球半导体资本设备产值市场份额(2019-2030) 图 57: 根据应用细分,全球半导体资本设备平均价格(2019-2030)&(美元/台) 图 58: 半导体资本设备行业产业链 图 59: 半导体资本设备行业采购模式分析 图 60: 半导体资本设备行业销售模式分析 图 61: 半导体资本设备销售渠道:直销和经销渠道 图 62: 研究方法 图 63: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
根据本项目团队最新调研,预计2030年全球半导体资本设备产值达到156410百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.6%。
因为半导体制造工艺复杂,各个不同环节需要的设备也不同,从流程分类来看,半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
全球半导体资本设备(Semiconductor Capital Equipment)大致可以分为11大类,50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类,后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。2023年半导体前道设备、测试设备和封装设备,分别占有大约90%、5.9%和3.8%的市场份额。
目前全球半导体资本设备核心生产商主要分布在美国、日本、欧洲、韩国和中国大陆等五大地区。刻蚀设备核心厂商有LAM、东京电子、应用材料等,硅基刻蚀主要被Lam和应用材料垄断,介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。北方华创、中微、屹唐半导体打破刻蚀设备被应用材料、Lam、TEL垄断格局,实现刻蚀设备国产化。薄膜沉积设备主要分为PVD和CVD设备,其中PVD核心厂商有应用材料、Evatec、Ulvac;CVD核心厂商有应用材料、TEL、LAM等。CVD主要被日立、Lam、TEL、应用材料垄断,PVD被Lam和应用材料垄断。半导体前道量检测设备主要包括自动检测设备(ATE)、分选机、探针台等。前端检测核心厂商有科磊、应材、日立等,后道测试设备厂商有美国泰瑞达、日本爱德万等,分选机厂商有科林、爱德万、爱普生等,而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。显影设备设备方面,目前TEL处于绝对垄断地位,国内厂商主要有芯源微设备。光刻机方面,目前主要由荷兰ASML、日本佳能、日本尼康等三家企业主导,尤其是最先进的EUV光刻机100%来自ASML。半导体清洗设备主要由厂商SCREEN、东京电子、LAM等主导。半导体离子注入设备核心厂商是应用材料和Axcelis Technologies,国内厂商主要是凯世通。CMP设备,主要被应用材料和Ebara,中国厂商主要是华海清科。
本文研究全球半导体资本设备总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。
本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体资本设备总产量及总需求量,2019-2030,(台)。
全球半导体资本设备总产值,2019-2030,(百万美元)。
全球主要生产地区及国家半导体资本设备产量、产值、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。
全球主要地区及国家半导体资本设备销量,CAGR,2019-2030 &(台)。
美国与中国市场对比:半导体资本设备产量、消费量、主要生产商及份额。
全球主要生产商半导体资本设备产量、价格、产值及市场份额,2019-2024,(百万美元) & (台)。
全球半导体资本设备主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(台)。
全球主要应用半导体资本设备产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2019-2030,(百万美元) & (台)。
全球半导体资本设备企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体资本设备产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括ASML、应用材料、东京电子、泛林半导体、KLA Pro Systems、SCREEN、北方华创、爱德万、ASM International、Hitachi High-Tech Corporation等。
本文同时分析半导体资本设备市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。
主要行业细分:
本文从半导体资本设备产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。
本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区
全球半导体资本设备主要产品类型细分:
半导体蚀刻设备
半导体薄膜沉积设备
半导体前道量检测设备
涂胶显影设备
半导体光刻机
半导体清洗设备
离子注入
CMP设备
半导体热处理设备
全球半导体资本设备主要下游分析:
代工及逻辑工艺设备
NAND工艺设备
DRAM工艺设备
半导体硅片制造设备
半导体测试设备
半导体封装设备
本文包括的主要厂商:
ASML
应用材料
东京电子
泛林半导体
KLA Pro Systems
SCREEN
北方华创
爱德万
ASM International
Hitachi High-Tech Corporation
泰瑞达
Lasertec
DISCO Corporation
Canon U.S.A.
Nikon Precision Inc
细美事
Ebara Technologies, Inc. (ETI)
Axcelis Technologies Inc
中微公司
Kokusai Electric
屹唐半导体
Onto Innovation
爱思强
NuFlare Technology, Inc.
盛美上海
Veeco
Wonik IPS
拓荆科技
华海清科
SUSS MicroTec Group
ULVAC TECHNO, Ltd.
芯源微
Eugene Technology
比思科集团
Jusung Engineering
Oxford Instruments
中科飞测
至纯科技
TES CO., LTD
Samco Inc.
精测电子
Plasma-Therm
弘塑科技
漢辰科技
天虹科技
CVD Equipment
上海睿励
GigaLane
上海微电子装备(集团)股份有限公司
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球半导体资本设备总体市场空间?
2. 全球半导体资本设备主要市场需求量?
3. 全球半导体资本设备同比增速?
4. 全球半导体资本设备总体产量及产值?
5. 全球半导体资本设备主要生产地区/国家/生产商?
6. 全球半导体资本设备主要增长驱动因素?
7. 全球半导体资本设备主要影响/阻碍因素?
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