根据本项目团队最新调研，预计2030年全球智能物联终端芯片产值达到 百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为 %。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

本文研究全球智能物联终端芯片总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，是一份详细的、综合性的调研分析报告。

本文主要所包含的亮点内容如下：

全球智能物联终端芯片总产量及总需求量，2019-2030，（百万颗）。

全球智能物联终端芯片总产值，2019-2030，（百万美元）。

全球主要生产地区及国家智能物联终端芯片产量、产值、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（百万颗）。

全球主要地区及国家智能物联终端芯片销量，CAGR，2019-2030 &（百万颗）。

美国与中国市场对比：智能物联终端芯片产量、消费量、主要生产商及份额。

全球主要生产商智能物联终端芯片产量、价格、产值及市场份额，2019-2024，（百万美元）&（百万颗）。

全球智能物联终端芯片主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（百万颗）。

全球主要应用智能物联终端芯片产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2019-2030，（百万美元）&（百万颗）。

全球智能物联终端芯片企业介绍，包括企业简介、总部、产地、智能物联终端芯片产品介绍、规格/型号等，主要厂商包括Intel、NVIDIA、Qualcomm、Samsung Electronics和HiSilicon (Huawei Technologies)等。

本文同时分析智能物联终端芯片市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:

本文从智能物联终端芯片产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关键指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。

本文重点分析全球主要经济体，包括：

    美国

    中国

    欧洲

    日本

    韩国

    东南亚（东盟）

    印度

    其他地区

全球智能物联终端芯片主要产品类型细分：

    处理器

    传感器

    连接IC

    存储设备

    逻辑设备

全球智能物联终端芯片主要下游分析：

    消费电子

    建筑自动化

    工业领域

    汽车与运输

    医疗保健

    农业

    其他

本文包括的主要厂商：

    Intel

    NVIDIA

    Qualcomm

    Samsung Electronics

    HiSilicon (Huawei Technologies)

    Microchip Technology

    Texas Instruments

    Advanced Micro Devices

    NXP Semiconductors

    Mediatek

    Infineon Technologies

    STMicroelectronics

    Marvell Technology

    珠海市杰理科技

    深圳市中科蓝讯科技

本文重点解决/回复如下问题：

1. 全球智能物联终端芯片总体市场空间？

2. 全球智能物联终端芯片主要市场需求量？

3. 全球智能物联终端芯片同比增速？

4. 全球智能物联终端芯片总体产量及产值？

5. 全球智能物联终端芯片主要生产地区/国家/生产商？

6. 全球智能物联终端芯片主要增长驱动因素？

    表 1. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产值（2019 & 2023 & 2030）&（百万美元）
    表 2. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产值（2019-2024）&（百万美元）
    表 3. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产值预测（2025-2030）&（百万美元）
    表 4. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产值份额（2019-2024）
    表 5. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产值份额（2025-2030）
    表 6. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产量（2019-2024）&（百万颗）
    表 7. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产量预测（2025-2030）&（百万颗）
    表 8. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产量份额（2019-2024）
    表 9. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产量份额（2025-2030）
    表 10. 全球主要生产地区智能物联终端芯片均价（2019-2024）&（美元/千颗）
    表 11. 全球主要生产地区智能物联终端芯片均价（2025-2030）&（美元/千颗）
    表 12. 智能物联终端芯片行业趋势
    表 13. 全球主要地区智能物联终端芯片销量及预测 （2019 & 2023 & 2030）&（百万颗）
    表 14. 全球主要地区智能物联终端芯片销量（2019-2024）&（百万颗）
    表 15. 全球主要地区智能物联终端芯片销量预测（2025-2030）&（百万颗）
    表 16. 全球主要厂商智能物联终端芯片产值 （2019-2024）&（百万美元）
    表 17. 全球主要厂商智能物联终端芯片产值份额 （2019-2024）
    表 18. 全球主要厂商智能物联终端芯片产量 （2019-2024）&（百万颗）
    表 19. 全球主要厂商智能物联终端芯片产量份额 （2019-2024）
    表 20. 全球主要厂商智能物联终端芯片均价 （2019-2024）&（美元/千颗）
    表 21. 全球智能物联终端芯片主要企业四象限评价分析
    表 22. 全球主要厂商智能物联终端芯片行业排名（以所有厂商2023年产值为排名依据）
    表 23. 全球主要厂商总部及智能物联终端芯片产地分布
    表 24. 全球主要厂商智能物联终端芯片产品类型
    表 25. 全球主要厂商智能物联终端芯片相关业务/产品布局情况
    表 26. 全球主要厂商智能物联终端芯片产品面向的下游市场及应用
    表 27. 智能物联终端芯片行业竞争因素分析
    表 28. 全球智能物联终端芯片行业潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
    表 29. 美国 VS 中国智能物联终端芯片产值对比 （2019 & 2023 & 2030）&（百万美元）
    表 30. 美国 VS 中国智能物联终端芯片产量对比 （2019 & 2023 & 2030）&（百万颗）
    表 31. 美国 VS 中国智能物联终端芯片销量对比（2019 & 2023 & 2030）&（百万颗）
    表 32. 美国市场智能物联终端芯片主要厂商，总部及产地分布
    表 33. 美国本土主要生产商智能物联终端芯片产值（2019-2024）&（百万美元）
    表 34. 美国本土主要生产商智能物联终端芯片产值份额（2019-2024）
    表 35. 美国本土主要生产商智能物联终端芯片产量（2019-2024）&（百万颗）
    表 36. 美国本土主要生产商智能物联终端芯片产量份额（2019-2024）
    表 37. 中国市场智能物联终端芯片主要厂商，总部及产地分布
    表 38. 中国本土主要生产商智能物联终端芯片产值（2019-2024）&（百万美元）
    表 39. 中国本土主要生产商智能物联终端芯片产值份额（2019-2024）
    表 40. 中国本土主要生产商智能物联终端芯片产量（2019-2024）&（百万颗）
    表 41. 中国本土主要生产商智能物联终端芯片产量份额（2019-2024）
    表 42. 全球其他地区智能物联终端芯片主要生产商，总部及产地分布
    表 43. 全球其他地区主要生产商智能物联终端芯片产值（2019-2024）&（百万美元）
    表 44. 全球其他地区主要生产商智能物联终端芯片产值份额（2019-2024）
    表 45. 全球其他地区主要生产商智能物联终端芯片产量（2019-2024）& （百万颗）
    表 46. 全球其他地区主要生产商智能物联终端芯片产量份额（2019-2024）
    表 47. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片规模预测（百万美元）2019 & 2023 & 2030
    表 48. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产量（2019-2024）&（百万颗）
    表 49. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产量（2025-2030）&（百万颗）
    表 50. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产值（2019-2024）&（百万美元）
    表 51. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产值（2025-2030）&（百万美元）
    表 52. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片平均价格（2019-2024）&（美元/千颗）
    表 53. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片平均价格 （2025-2030）&（美元/千颗）
    表 54. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片规模预测（百万美元）2019 & 2023 & 2030
    表 55. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片产量（2019-2024）&（百万颗）
    表 56. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片产量（2025-2030）&（百万颗）
    表 57. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片产值（2019-2024）&（百万美元）
    表 58. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片产值（2025-2030）&（百万美元）
    表 59. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片平均价格（2019-2024）&（美元/千颗）
    表 60. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片平均价格 （2025-2030）&（美元/千颗）
    表 61. Intel基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 62. Intel主营业务及主要产品
    表 63. Intel 智能物联终端芯片产品介绍
    表 64. Intel 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 65. Intel最新发展动态
    表 66. Intel 智能物联终端芯片优势与不足
    表 67. NVIDIA基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 68. NVIDIA主营业务及主要产品
    表 69. NVIDIA 智能物联终端芯片产品介绍
    表 70. NVIDIA 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 71. NVIDIA最新发展动态
    表 72. NVIDIA 智能物联终端芯片优势与不足
    表 73. Qualcomm基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 74. Qualcomm主营业务及主要产品
    表 75. Qualcomm 智能物联终端芯片产品介绍
    表 76. Qualcomm 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 77. Qualcomm最新发展动态
    表 78. Qualcomm 智能物联终端芯片优势与不足
    表 79. Samsung Electronics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 80. Samsung Electronics主营业务及主要产品
    表 81. Samsung Electronics 智能物联终端芯片产品介绍
    表 82. Samsung Electronics 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 83. Samsung Electronics最新发展动态
    表 84. Samsung Electronics 智能物联终端芯片优势与不足
    表 85. HiSilicon (Huawei Technologies)基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 86. HiSilicon (Huawei Technologies)主营业务及主要产品
    表 87. HiSilicon (Huawei Technologies) 智能物联终端芯片产品介绍
    表 88. HiSilicon (Huawei Technologies) 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 89. HiSilicon (Huawei Technologies)最新发展动态
    表 90. HiSilicon (Huawei Technologies) 智能物联终端芯片优势与不足
    表 91. Microchip Technology基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 92. Microchip Technology主营业务及主要产品
    表 93. Microchip Technology 智能物联终端芯片产品介绍
    表 94. Microchip Technology 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 95. Microchip Technology最新发展动态
    表 96. Microchip Technology 智能物联终端芯片优势与不足
    表 97. Texas Instruments基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 98. Texas Instruments主营业务及主要产品
    表 99. Texas Instruments 智能物联终端芯片产品介绍
    表 100. Texas Instruments 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 101. Texas Instruments最新发展动态
    表 102. Texas Instruments 智能物联终端芯片优势与不足
    表 103. Advanced Micro Devices基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 104. Advanced Micro Devices主营业务及主要产品
    表 105. Advanced Micro Devices 智能物联终端芯片产品介绍
    表 106. Advanced Micro Devices 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 107. Advanced Micro Devices最新发展动态
    表 108. Advanced Micro Devices 智能物联终端芯片优势与不足
    表 109. NXP Semiconductors基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 110. NXP Semiconductors主营业务及主要产品
    表 111. NXP Semiconductors 智能物联终端芯片产品介绍
    表 112. NXP Semiconductors 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 113. NXP Semiconductors最新发展动态
    表 114. NXP Semiconductors 智能物联终端芯片优势与不足
    表 115. Mediatek基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 116. Mediatek主营业务及主要产品
    表 117. Mediatek 智能物联终端芯片产品介绍
    表 118. Mediatek 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 119. Mediatek最新发展动态
    表 120. Mediatek 智能物联终端芯片优势与不足
    表 121. Infineon Technologies基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 122. Infineon Technologies主营业务及主要产品
    表 123. Infineon Technologies 智能物联终端芯片产品介绍
    表 124. Infineon Technologies 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 125. Infineon Technologies最新发展动态
    表 126. Infineon Technologies 智能物联终端芯片优势与不足
    表 127. STMicroelectronics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 128. STMicroelectronics主营业务及主要产品
    表 129. STMicroelectronics 智能物联终端芯片产品介绍
    表 130. STMicroelectronics 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 131. STMicroelectronics最新发展动态
    表 132. STMicroelectronics 智能物联终端芯片优势与不足
    表 133. Marvell Technology基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 134. Marvell Technology主营业务及主要产品
    表 135. Marvell Technology 智能物联终端芯片产品介绍
    表 136. Marvell Technology 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 137. Marvell Technology最新发展动态
    表 138. Marvell Technology 智能物联终端芯片优势与不足
    表 139. 珠海市杰理科技基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 140. 珠海市杰理科技主营业务及主要产品
    表 141. 珠海市杰理科技 智能物联终端芯片产品介绍
    表 142. 珠海市杰理科技 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 143. 珠海市杰理科技最新发展动态
    表 144. 深圳市中科蓝讯科技基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 145. 深圳市中科蓝讯科技主营业务及主要产品
    表 146. 深圳市中科蓝讯科技 智能物联终端芯片产品介绍
    表 147. 深圳市中科蓝讯科技 智能物联终端芯片 产量（百万颗）、均价（美元/千颗）、产值（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
    表 148. 全球智能物联终端芯片主要原料供应商
    表 149. 全球智能物联终端芯片行业代表性下游客户
    表 150. 智能物联终端芯片代表性经销商
图表目录
    图 1. 智能物联终端芯片产品图片
    图 2. 全球智能物联终端芯片产值: 2019 & 2023 & 2030（百万美元）
    图 3. 全球智能物联终端芯片产值及预测 （2019-2030）&（百万美元）
    图 4. 全球智能物联终端芯片产量及预测（2019-2030）&（百万颗）
    图 5. 全球智能物联终端芯片均价趋势（2019-2030）&（美元/千颗）
    图 6. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产值份额（2019-2030）
    图 7. 全球主要生产地区智能物联终端芯片产量份额（2019-2030）
    图 8. 北美智能物联终端芯片产量（2019-2030）&（百万颗）
    图 9. 欧洲智能物联终端芯片产量（2019-2030）&（百万颗）
    图 10. 中国智能物联终端芯片产量（2019-2030）&（百万颗）
    图 11. 日本智能物联终端芯片产量（2019-2030）&（百万颗）
    图 12. 韩国智能物联终端芯片产量（2019-2030）&（百万颗）
    图 13. 中国台湾智能物联终端芯片产量（2019-2030）&（百万颗）
    图 14. 智能物联终端芯片市场驱动因素
    图 15. 智能物联终端芯片行业影响因素分析
    图 16. 全球智能物联终端芯片总体销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 17. 全球主要地区智能物联终端芯片销量市场份额（2019-2030）
    图 18. 美国智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 19. 中国智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 20. 欧洲智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 21. 日本智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 22. 韩国智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 23. 东盟国家智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 24. 印度智能物联终端芯片销量（2019-2030）&（百万颗）
    图 25. 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2023年市场份额
    图 26. 全球前四大厂商智能物联终端芯片市场份额，2023
    图 27. 全球前八大厂商智能物联终端芯片市场份额，2023
    图 28. 美国 VS 中国：智能物联终端芯片产值份额对比 （2019 & 2023 & 2030）
    图 29. 美国 VS 中国：智能物联终端芯片产量份额对比 （2019 & 2023 & 2030）
    图 30. 美国 VS 中国：智能物联终端芯片销量份额对比 （2019 & 2023 & 2030）
    图 31. 美国本土主要生产商智能物联终端芯片市场份额2023
    图 32. 中国本土主要生产商智能物联终端芯片产市场份额2023
    图 33. 全球其他地区主要生产商智能物联终端芯片产量份额2023
    图 34. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片规模预测（百万美元）2019 & 2023 & 2030
    图 35. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产值市场份额2023
    图 36. 处理器
    图 37. 传感器
    图 38. 连接IC
    图 39. 存储设备
    图 40. 逻辑设备
    图 41. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产量市场份额（2019-2030）
    图 42. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片产值市场份额（2019-2030）
    图 43. 根据产品类型细分，全球智能物联终端芯片平均价格趋势（2019-2030）&（美元/千颗）
    图 44. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片规模预测（百万美元） 2019 & 2023 & 2030
    图 45. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片规模份额2023
    图 46. 消费电子
    图 47. 建筑自动化
    图 48. 工业领域
    图 49. 汽车与运输
    图 50. 医疗保健
    图 51. 农业
    图 52. 其他
    图 53. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片产量市场份额（2019-2030）
    图 54. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片产值市场份额（2019-2030）
    图 55. 根据应用细分，全球智能物联终端芯片平均价格趋势（2019-2030）&（美元/千颗）
    图 56. 智能物联终端芯片行业产业链
    图 57. 智能物联终端芯片行业采购模式分析
    图 58. 智能物联终端芯片行业销售模式分析
    图 59. 智能物联终端芯片销售渠道：直销和经销渠道
    图 60. 研究方法
    图 61. 研究过程及数据来源